[实用新型]具有侧壁线路的线路板

说明书

本实用新型公开了具有侧壁线路的线路板，包括绝缘基板、第一线路层以及第二线路层，绝缘基板包括第一表面和背离第一表面的第二表面，绝缘基板开设有贯穿第一表面和第二表面的通孔，通孔的侧壁设有连接第一线路层和第二线路层的第三线路层，第三线路层包括若干条间隔设置的第一子线路。本实用新型公开的具有侧壁线路的线路板通过在通孔侧壁设有第三线路层，充分地利用了整个线路板可以布线的空间，不仅能大大提升了线路板的线路布局密度，而且大大降低了其流程成本并保持高良率，而且，通过在通孔的侧壁布线，可以减少产品的层数，满足产品的轻薄化要求。

技术领域

本实用新型涉及线路板领域，尤其涉及一种具有侧壁线路的线路板。

背景技术

随着消费电子的迅猛发展，大大丰富了电子产品的智能化程度，而高度智能化进一步要求了电子产品在功能集成化，尺寸短小轻薄的提升。而作为电子产品的封装载体，线路板也必然面临着更多功能，更小的空间的挑战。线路板要想实现更小的空间，除了通过减小L/S来实现外，还可以通过更多层间互联来实现。传统的层间互联方式是采用金属化过孔，盲孔及微通孔来实现的，但由于这些导通孔的存在会大大降低层内线路的布局密度，要实现更多的功能，则意味着更多的层数即成品板厚，这与产品“轻薄化”要求相背离。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的公开一种具有侧壁线路的线路板，用以解决现有的由于导通孔的存在大大降低层内线路的布局密度，而且产品层数多，与产品“轻薄化”要求相背离的问题。

本实用新型的目的采用如下技术方案实现：

一种具有侧壁线路的线路板，包括绝缘基板、第一线路层以及第二线路层，所述绝缘基板包括第一表面和背离所述第一表面的第二表面，所述绝缘基板开设有贯穿所述第一表面和所述第二表面的通孔，所述通孔的侧壁设有连接所述第一线路层和所述第二线路层的第三线路层，所述第三线路层包括若干条间隔设置的第一子线路。

作为一种改进方式，所述具有侧壁线路的线路板还包括绝缘层、第四线路层、第五线路层以及第六线路层，所述绝缘层覆盖于所述第一线路层远离所述绝缘基板的一侧、所述第二线路层远离所述绝缘基板的一侧、以及所述第三线路层远离所述绝缘基板的一侧，所述第四线路层设于所述绝缘层远离所述第一线路层的一侧，所述第五线路层设于所述绝缘层远离所述第二线路层的一侧，所述第六线路层设于所述绝缘层远离所述第三线路层的一侧，所述第六线路层连接所述第四线路层和所述第五线路层，所述第六线路层包括若干条间隔设置的第二子线路。

作为一种改进方式，所述具有侧壁线路的线路板还包括第一油墨层，所述第一油墨层覆盖于所述第四线路层远离所述绝缘层的一侧和所述第五线路层远离所述绝缘层的一侧，所述第一油墨层设有开窗以露出焊盘和线路手指。

作为一种改进方式，所述具有侧壁线路的线路板还包括第二油墨层，所述第二油墨层覆盖于所述第六线路层远离所述绝缘层的一侧。

作为一种改进方式，所述焊盘远离所述绝缘层的一侧和所述线路手指远离所述绝缘层的一侧设有金属保护层。

作为一种改进方式，所述金属保护层为镍层、或者镍银层、或者镍金层、或者镍银金层、或者镍钯金层、或者有机保焊膜。

作为一种改进方式，所述绝缘基板为BT板、或者环氧树脂板、或者硅树脂板、或者聚邻苯二甲酰胺板、或者ABF板。

作为一种改进方式，所述第三线路层的厚度为D1，D1≥12um，所述第六线路层的厚度为D2，D2≥12um。

作为一种改进方式，所述第一线路层、所述第二线路层、所述第三线路层、所述第四线路层、所述第五线路层以及所述第六线路层均为铜层。

作为一种改进方式，所述绝缘层为半固化片层。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：