[实用新型]一种射频测试和校准装置

权利要求书

1.一种射频测试和校准装置，其特征在于，形成于具有射频链路的电路板上，所述射频测试和校准装置包括：

第一信号焊盘；

至少两个第二信号焊盘，每一所述第二信号焊盘包括两个相互间隔的焊盘部，所述第一信号焊盘与每一所述第二信号焊盘的其中一个所述焊盘部电连接，每一所述第二信号焊盘的其中另一个所述焊盘部分别连接至所述射频链路的不同端；以及

至少一个接地焊盘。

2.如权利要求1所述的射频测试和校准装置，其特征在于，所述射频测试和校准装置包括多个微带线，所述微带线连接于所述第一信号焊盘与每一所述第二信号焊盘的其中一个所述焊盘部之间，以及每一所述第二信号焊盘的其中另一个所述焊盘部与所述射频链路之间。

3.如权利要求2所述的射频测试和校准装置，其特征在于，所述微带线均为50欧姆微带线或75欧姆微带线。

4.如权利要求2所述的射频测试和校准装置，其特征在于，与所述第一信号焊盘连接的所述微带线于靠近所述第一信号焊盘的一端延伸成梯形，所述梯形的下底与所述第一信号焊盘连接。

5.如权利要求1至4中任一项所述的射频测试和校准装置，其特征在于，所述电路板为多层电路板，所述第一信号焊盘、所述第二信号焊盘以及所述接地焊盘均形成于所述多层电路板的表层铜层上，所述多层电路板的其他铜层上对应所述第一信号焊盘的外周设有开窗区域。

6.如权利要求5所述的射频测试和校准装置，其特征在于，所述第一信号焊盘、所述第二信号焊盘周围均形成禁铺区域，所述第一信号焊盘周围的禁铺区域位于所述开窗区域内；所述第二信号焊盘周围的禁铺区域对应其他所述铜层的铺铜区。

7.如权利要求6所述的射频测试和校准装置，其特征在于，所述第二信号焊盘周围的禁铺区域的形状与所述第二信号焊盘的两个所述焊盘部的形状相对应。

8.如权利要求7所述的射频测试和校准装置，其特征在于，所述焊盘部呈梯形，且每一所述第二信号焊盘中的两个所述焊盘部的下底相对设置。

9.如权利要求1至4中任一项所述的射频测试和校准装置，其特征在于，所述接地焊盘的数量为多个，且多个所述接地焊盘分布于所述第一信号焊盘的周围。

10.如权利要求9所述的射频测试和校准装置，其特征在于，多个所述接地焊盘中至少四个所述接地焊盘呈圆片状，至少一个所述接地焊盘呈矩形，且呈矩形的所述接地焊盘与其中相邻的两个呈圆片状的所述接地焊盘相连接。