[实用新型]Mini LED封装基板以及芯片封装结构

说明书

本实用新型公开了Mini LED封装基板以及芯片封装结构，其中，Mini LED封装基板包括母板和围壁，母板包括绝缘基板、焊盘层以及线路层，绝缘基板包括第一表面和第二表面，焊盘层贴附于第一表面，线路层贴附于第二表面，焊盘层包括至少一个芯片承载区，每个芯片承载区包括芯片焊盘和若干个与芯片焊盘间隔设置的焊线焊盘，线路层包括若干个线路手指，线路手指与焊线焊盘一一对应连接；围壁围设于芯片焊盘远离绝缘基板一侧的边缘，芯片焊盘与围壁围合形成用于供Mini LED芯片封装的空腔。本实用新型公开的Mini LED封装基板具有可以阻止封装Mini LED芯片后各单元之间的串光问题，提高显示质量，而且可以防止芯片贴装时流胶到二焊点造成产品局部短路，提高封装质量的优点。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装领域，尤其涉及一种Mini LED封装基板以及一种采用该Mini LED封装基板的芯片封装结构。

背景技术

随着5G时代的来临，高清显示领域的机遇与挑战并存。更小更薄的空间内，如何获得更稳定并且更高的分辨率的课题不断地被设想并实现。LED显示基板从当下的1010，0808发展到2合1，4合1和6合1，均是为了获得更高集成、更高分辨率的高清显示而努力。而更高阶的Mini LED则可以在N合1的基础上集成度和分辨率提升50％，但由于更高的集成导致了各单元间发光器件相互干扰，影响了最终的应用推广。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的之一在于公开一种Mini LED封装基板，用以解决现有的Mini LED封装基板由于更高的集成导致了各单元间发光器件相互干扰，影响了最终的应用推广的问题。本实用新型的目的之二在于公开一种芯片封装结构，该芯片封装结构采用上述的Mini LED封装基板。

本实用新型的目的之一采用如下技术方案实现：

一种Mini LED封装基板，用于Mini LED芯片的封装，所述Mini LED封装基板包括：

母板，所述母板包括绝缘基板、焊盘层以及线路层，所述绝缘基板包括第一表面和背离所述第一表面的第二表面，所述焊盘层贴附于所述第一表面，所述线路层贴附于所述第二表面，所述焊盘层包括至少一个芯片承载区，每个所述芯片承载区包括芯片焊盘和若干个与所述芯片焊盘间隔设置的焊线焊盘，所述线路层包括若干个线路手指，所述线路手指与所述焊线焊盘一一对应连接；

围壁，所述围壁围设于所述芯片焊盘远离所述绝缘基板一侧的边缘，所述芯片焊盘与所述围壁围合形成用于供Mini LED芯片封装的空腔。

作为一种改进方式，所述围壁的厚度为H，H＝50-100um。

作为一种改进方式，所述母板还包括连接所述线路手指与所述焊线焊盘的金属化孔，所述金属化孔中填充有导电材料或者绝缘材料。

作为一种改进方式，所述Mini LED封装基板还包括第一油墨层，所述第一油墨层设于所述焊盘层远离所述绝缘基板的一侧和所述线路层远离所述绝缘基板的一侧以覆盖住所述金属化孔。

作为一种改进方式，所述Mini LED封装基板还包括第二油墨层，所述线路层具有净空区，所述第二油墨层设于所述净空区，所述第二油墨层为指示油墨层。

作为一种改进方式，所述芯片焊盘远离所述绝缘基板的一侧、所述焊线焊盘远离所述绝缘基板的一侧以及所述线路手指远离所述绝缘基板的一侧均设有金属保护层。

作为一种改进方式，所述金属保护层为镍层、或者镍银层、或者镍金层、或者镍银金层、或者镍钯金层、或者有机保焊膜。

作为一种改进方式，所述绝缘基板为BT板、或者环氧树脂板、或者硅树脂板、或者聚邻苯二甲酰胺板、或者ABF板。

本实用新型的目的之二采用如下技术方案实现：