[实用新型]一种硅片插片用除水珠装置有效
| 申请号: | 202020093451.5 | 申请日: | 2020-01-16 |
| 公开(公告)号: | CN211700201U | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
| 发明(设计)人: | 王冬雪;郭俊文;崔伟;黄磊;王大伟;许海波 | 申请(专利权)人: | 内蒙古中环光伏材料有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人: | 栾志超 |
| 地址: | 010070 内蒙古自*** | 国省代码: | 内蒙古;15 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 硅片 插片用 水珠 装置 | ||
本实用新型公开了一种硅片插片用除水珠装置,其用于插片机构,所述出水装置包括通过连接杆连于在插片机构上的吹气装置,吹气装置包括充气盒和固定连接于充气盒一侧的倾斜板,充气盒的顶部连接有连接气泵的总送气管;插片机构上对应位于倾斜板的延长线上的位置开设有安装槽,安装槽内设有用来控制气泵是否启动的开关机构,开关机构包括弹簧、升降块、第一触点及第二触点。本实用新型通过吹气装置可实现对硅片表面水珠的有效清除,保证入篮水平,从而大大缓解了硅片在插片时存在卡片、入篮不到位情况的问题;且实现了对吹气装置的实时控制,能满足应用需求,有利于节约电能;还可实现对吹气装置的高度调节。
技术领域
本实用新型涉及硅片加工技术领域,具体的涉及一种硅片插片用除水珠装置。
背景技术
硅片在插片机构(如图1所示)上进行插片时,若硅片上附着大量水珠,水珠重量再加上硅片本身较大的韧性会导致硅片弯曲度较大,从而在插片时会存在卡片、入篮不到位的情况。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于提供一种硅片插片用除水珠装置,其通过吹气装置可实现对硅片表面水珠的有效清除,保证入篮水平。
为解决上述问题,本实用新型采取如下技术方案:
一种硅片插片用除水珠装置,其用于一插片机构,所述插片机构一侧置放有供硅片插入的片篮,所述除水珠装置包括通过连接杆连接于所述插片机构朝向片篮一侧上的吹气装置,所述吹气装置包括充气盒和固定连接于充气盒一侧的倾斜板,所述充气盒的两端均连接有连接杆,所述充气盒内设有通气腔,且所述充气盒的顶部连接有连通通气腔的总送气管,所述总送气管的另一端连接气泵,所述倾斜板由其固定端向其相背端渐低,所述倾斜板内开设有连通通气腔的出气口,且出气口贯通倾斜板的低端侧。
作为对上述方案的优化,所述插片机构上对应位于倾斜板的延长线上的位置开设有安装槽,所述安装槽内设有用来控制气泵是否启动的开关机构,所述开关机构包括通过弹簧与安装槽底部连接的升降块、固定在升降块底部的第一触点及固定在安装槽底部的第二触点,所述升降块的顶面呈弧形曲面,当弹簧处于自然状态时,所述升降块的底部位于安装槽内,所述升降块的顶部位于安装槽的上方,且升降块的顶部与安装槽上端口之间的距离等于第一触点与第二触点相向面之间的距离。应用中,硅片压在升降块上,使得升降块下降,带动第一触点与第二触点碰触在一起,连通气泵的开启控制电路,启动气泵,气泵抽入空气并通过吹气装置喷出;一旦硅片离开升降块,升降块就能在弹簧的复位作用下上升,带动第一触点与第二触点分离,气泵的开启控制电路断开,气泵停止启动,吹气装置停止吹气,实现了吹气装置的实时控制,即在有硅片的时候及时启动吹气,在无硅片时立即停止吹气,能满足应用需求,且有利于节约电能。
进一步地,所述升降块的底部和安装槽的底部分别固定连接有相向设置且相适配的内套筒和外套筒,所述第一触点和第二触点分别位于内套筒和外套筒内侧,所述弹簧套装在内套筒和外套筒外侧。内套筒和外套筒之间的伸缩配合作用可满足升降块的移动需求,且能对升降块的移动起到导向限位作用,从而能够确保第一触点与第二触点的完全接触,还可为第一触点和第二触点隔离外界因素的干扰,起到防护效果。
进一步地,所述升降块的一侧固定有限位块,且安装槽的相应侧开设有与限位块相适配的限位滑槽,初始状态下,所述限位块位于限位滑槽的上端。通过限位块与限位滑槽的滑动配合作用,可辅助导向升降块的移动,且可防止升降块意外脱离安装槽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





