[实用新型]一种高频热熔焊接装置

权利要求书

1.一种高频热熔焊接装置，其特征是：包括焊接部（1）和焊接控制系统（2）；

所述焊接部包括料筒（11），所述料筒（11）外部依次分为第一热处理区（11a）、热熔区（11b）和第二热处理区（11c）；所述第一热处理区上缠绕有第一组高频线圈（13）；所述热熔区上缠绕有第二组高频线圈（14）；所述第二热处理区上缠绕有第三组高频线圈（15）；

所述焊接控制系统（2）包括单片机（21），所述单片机（21）的信号输出端通过电流处理电路（22）分别与第一组高频线圈（13）、第二组高频线圈（14）和第三组高频线圈（15）连接。

2.如权利要求1所述的高频热熔焊接装置，其特征是：所述料筒（11）外表面设有绝缘隔热层（16）；所述第一组高频线圈（13）、第二组高频线圈（14）和第三组高频线圈（15）均缠绕在所述绝缘隔热层（16）的外表面。

3.如权利要求2所述的高频热熔焊接装置，其特征是：所述绝缘隔热层（16）内嵌设有热处理区温度传感器（17）和热熔区温度传感器（18）；所述热处理区温度传感器（17）对应设置在第一热处理区（11a）和第二热处理区（11c）；所述热熔区温度传感器（18）对应设置在热熔区（11b）；

所述热处理区温度传感器（17）和热熔区温度传感器（18）的信号输出端均与单片机的信号输入端连接。

4.如权利要求2所述的高频热熔焊接装置，其特征是：所述第一组高频线圈（13）、第二组高频线圈（14）和第三组高频线圈（15）均为区熔感应线圈；所述区熔感应线圈内设有冷却水管，所述冷却水管的外表面设有热敏电阻温度传感器（26）；

所述热敏电阻温度传感器的信号输出端均与单片机的信号输入端连接。

5.如权利要求4所述的高频热熔焊接装置，其特征是：所述热敏电阻温度传感器通过两级放大电路与单片机的信号输入端连接。

6.如权利要求1所述的高频热熔焊接装置，其特征是：所述单片机的信号输入端设有手动输入模块（23）。

7.如权利要求1所述的高频热熔焊接装置，其特征是：所述单片机的信号输出端设有蜂鸣器（24）。

8.如权利要求1所述的高频热熔焊接装置，其特征是：所述单片机的信号输出端设有显示器（25）。

9.如权利要求1所述的高频热熔焊接装置，其特征是：所述第一热处理区（11a）的前端和第二热处理区（11c）的后端均设置有保温过渡区（19）；

所述保温过渡区（19）由料筒外套设绝缘隔热层构成。