[实用新型]一种射频环形器

说明书

本申请涉及无线通信设备技术领域，提供一种射频环形器，包括：壳体和封盖，壳体包括空心圆柱管和设于空心圆柱管一端的底板，空心圆柱管上远离底板的一端等弧距设于多个缺口，壳体内设置的电磁限制组件的中心导体上设有多个避空穿过相对应的缺口并伸出至壳体外的延伸片，各延伸片上设有用于连接电路板的焊针，封盖焊接在壳体远离底板的一端并抵压电磁限制组件。通过将电磁限制组件设于壳体内并通过封盖封装，这样无需对壳体进行加工螺纹以及进行折弯和铆压，使得壳体的厚度大大降低，同时降低了壳体的生产难度，节约了生产成本，而且封盖和壳体焊接，不需要改变壳体的形状，使得壳体尺寸精度得到有效管控，保证了射频环形器的品质。

技术领域

本申请涉及无线通信设备技术领域，尤其是涉及一种射频环形器。

背景技术

随着无线通信设备的发展，对微波铁氧体环形器(又称SMD环形器或表面贴装式微波环形器或射频环形器)提出了更高的要求，如体积更小、厚度更薄等。

如图1所示，目前环形器的壳体a承担着机械支撑、封装等功能，壳体a开口的一端一般是在内侧加工螺纹b，然后对具有螺纹b的一端进行向内折弯c和铆压，以对壳体a内的电磁限制零件进行固定，而且电磁限制零件在壳体a内靠近开口的一端需要增加垫块，垫块为圆台状用于与螺纹b配合以对电磁限制零件进行固定，防止电磁限制零件铆压受损。上述固定方式需要在壳体a的内侧加工螺纹b，增加了机加工成本，而且壳体a因需要加工螺纹b，使得壳体a的厚度至少需要0.8mm，导致壳体a成本较高且环形器的体积较大，而且铆压过程中，会一定程度上改变壳体a的外形，导致壳体a的尺寸精度无法精准管控，从而影响环形器的产品质量。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种射频环形器，旨在解决现有技术中环形器的壳体厚度较厚且加工成本较高的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种射频环形器，包括：壳体和封盖，所述壳体包括空心圆柱管和设于所述空心圆柱管一端的底板，所述空心圆柱管上远离所述底板的一端等弧距设于多个缺口，所述壳体内设置有电磁限制组件，所述电磁限制组件的中心导体上设有多个避空穿过相对应的所述缺口并伸出至所述壳体外的延伸片，各所述延伸片上设有用于连接电路板的焊针，所述封盖焊接在所述壳体远离所述底板的一端并抵压所述电磁限制组件。

在一个实施例中，所述壳体的厚度为0.15～0.25mm。

在一个实施例中，所述封盖通过激光焊焊接或电阻焊焊接在所述壳体远离所述底板的一端。

在一个实施例中，所述封盖通过多个间隔设置的焊点焊接在所述壳体远离所述底板的一端。

在一个实施例中，所述空心圆柱管远离所述底板的一端向外翻设有折弯边，所述折弯边与所述封盖焊接。

在一个实施例中，所述封盖上设有多个呈圆周分布的并向内凸设的弹性压片，各所述弹性压片抵压所述电磁限制组件，所述封盖的中心向外侧凸设有凸台，所述凸台与所述电路板焊接，所述凸台的上表面与所述焊针的上表面处于同一平面上。

在一个实施例中，所述封盖上径向凸设有多个凸出部，各所述凸出部上均设有限位槽口，所述焊针上设有绝缘套且所述焊针的两端均伸出至所述绝缘套外，所述绝缘套装配在所述限位槽口内并使所述焊针与所述封盖隔离。

在一个实施例中，所述电磁限制组件包括：依次叠加设于所述壳体内的温度补偿片、磁铁、下铁氧体、所述中心导体和上铁氧体，所述温度补偿片设于所述底板上。

在一个实施例中，所述壳体为具有磁性的钢壳。

在一个实施例中，所述封盖为金属板。