[实用新型]一种自动检查清洗机构

说明书

本实用新型公开了电路板加工技术领域的一种自动检查清洗机构，包括清洗筒体，清洗筒体的顶部卡接有密封端盖，密封端盖的底部轴心处竖向安装有传动轴杆，且传动轴杆的顶端贯穿密封端盖的顶部，传动轴杆的顶端通过联轴器安装有清洗电机，本实用新型通过将需要清洗的硅晶片电路板竖向均匀的卡接在上下设置矩形卡槽的内腔中，通过清洗电机驱动传动轴杆的转动，带动硅晶片电路板进行转动清洗，同时高压清洗喷头能够将清洗液均匀的喷洒到硅晶片电路板上，使硅晶片电路板的清洗较为的迅速快捷，减少清洗时间和清洗不干净的现象，同时清洗后可以通过转动对清洗的硅晶片电路板进行甩干。

技术领域

本实用新型涉及电路板加工技术领域，具体为一种自动检查清洗机构。

背景技术

元素硅是一种灰色、易碎、四价的非金属化学元素。地壳成分中27.8％是硅元素构成的，仅次于氧元素含量排行第二，硅是自然界中比较富的元素。在石英、玛瑙、燧石和普通的滩石中就可以发现硅元素。硅晶片又称晶圆片，是由硅锭加工而成的，通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管，被广泛应用于集成电路的制造。硅属于半导体材料，其自身的导电性并不是很好。然而，可以通过添加适当的掺杂剂来精确控制它的电阻率。制造半导体前，必须将硅转换为晶圆片。半导体或芯片是由硅生产出来的。晶圆片上刻蚀出数以百万计的晶体管，这些晶体管比人的头发要细小上百倍。半导体通过控制电流来管理数据，形成各种文字、数字、声音、图像和色彩。它们被广泛用于集成电路，并间接被地球上的每个人使用。

硅晶片电路板在加工的过程中，由于其表面会存在较多的油液等异物，需要对其进行清洗操作，现有用于硅晶片电路板的清洗多数是通过悬挂通过清洗池的方式进行清洗，需要在清洗池中浸泡较长的时间，清洗的效率较低，而且存在浸泡时间不够而产生清洗不干净的现象，基于此，本实用新型设计了一种自动检查清洗机构，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种自动检查清洗机构，以解决上述背景技术中提出的硅晶片电路板在加工的过程中，由于其表面会存在较多的油液等异物，需要对其进行清洗操作，现有用于硅晶片电路板的清洗多数是通过悬挂通过清洗池的方式进行清洗，需要在清洗池中浸泡较长的时间，清洗的效率较低，而且存在浸泡时间不够而产生清洗不干净的现象的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种自动检查清洗机构，包括清洗筒体，所述清洗筒体的顶部卡接有密封端盖，所述密封端盖的底部轴心处竖向安装有传动轴杆，且传动轴杆的顶端贯穿密封端盖的顶部，所述传动轴杆的顶端通过联轴器安装有清洗电机，所述清洗电机的顶部通过螺栓固定有S型固定板，且S型固定板的底端通过螺栓与密封端盖的顶部固定连接，所述密封端盖的顶部倾斜安装有两组高压清洗喷头，且两组高压清洗喷头的底端贯穿密封端盖的底部，所述传动轴杆的底端焊接有支撑底架，所述传动轴杆的外壁套接有支撑顶架，所述传动轴杆的外壁均匀开设有定位插孔，所述支撑顶架的顶部中间焊接有限位套筒，且限位套筒套接在传动轴杆的外壁，所述限位套筒通过螺栓固定在传动轴杆的外壁，且限位套筒上的螺栓穿过定位插孔的内腔，所述支撑底架的顶部和支撑顶架的底部均匀焊接有多组矩形卡槽，且多组矩形卡槽关于传动轴杆的轴心中心对称设置，所述清洗筒体的内腔横向卡接放置有过滤网，且过滤网设置在支撑底架的下方，所述清洗筒体的侧壁开设有观察窗口，所述清洗筒体的侧壁底部横向安装有带阀门的排液管。

优选的，所述密封端盖的顶部焊接有两组U型把手，且两组U型把手和两组高压清洗喷头呈十字排列分布。

优选的，所述传动轴杆的外壁顶端均匀焊接有限位卡块，所述传动轴杆与密封端盖的连接处安装有耐磨轴承。

优选的，两组所述高压清洗喷头关于密封端盖的轴心对称设置，且高压清洗喷头的顶端与外界的清洗液供应管连接，所述排液管的外端通过管道与外界清洗液回收箱连接。

优选的，所述支撑顶架的中部开设有与传动轴杆相配合的限位插孔，且限位插孔以及限位套筒均与传动轴杆之间为间隙配合。