[实用新型]一种干法去胶机驱动装置有效
申请号: | 202020069389.6 | 申请日: | 2020-01-13 |
公开(公告)号: | CN212161771U | 公开(公告)日: | 2020-12-15 |
发明(设计)人: | 廖海涛;孙文彬 | 申请(专利权)人: | 无锡市邑勉微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 常州唯思百得知识产权代理事务所(普通合伙) 32325 | 代理人: | 金辉 |
地址: | 214000 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 干法去胶机 驱动 装置 | ||
1.一种干法去胶机驱动装置,其特征在于:具有安装座(1),所述安装座(1)的下端连接有电机安装座(11),所述电机安装座(11)连接有升降电机(12),所述升降电机(12)向所述安装座(1)的上端垂直延伸有升降丝杆(13),所述升降丝杆(13)连接有第一驱动装置,所述第一驱动装置具有第一驱动轴(14)、第一驱动装置安装座(21)、第一驱动电机(22)、第一驱动电机安装座(23)、第一日内瓦齿轮组(24),所述第一驱动轴(14)连接有第二驱动装置,所述第二驱动装置具有第二驱动轴(15)、第二驱动装置安装座(31)、第二驱动电机(32)、第二驱动电机安装座(33)、第二日内瓦齿轮组(34)。
2.根据权利要求1所述的一种干法去胶机驱动装置,其特征在于:所述第二驱动装置安装座(31)的上方连接有密封圈(35)。
3.根据权利要求1所述的一种干法去胶机驱动装置,其特征在于:所述安装座(1)连接有位置传感器(16)。
4.根据权利要求1所述的一种干法去胶机驱动装置,其特征在于:所述第一驱动电机(22)和所述第二驱动电机(32)为R轴驱动电机。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造