[实用新型]柔性电路板贴合机

说明书

本实用新型涉及柔性电路板制造技术领域，尤其涉及一种柔性电路板贴合机，包括机座、下贴合部、上贴合部、驱动部及供电电路。下贴合部用于放置补强片及柔性电路板。上贴合部在贴合补强片时与下贴合部层叠设置。驱动部与机座连接，用于驱动上贴合部与下贴合部相向运动，以贴合补强片。供电电路将电力接入至上贴合部及下贴合部，使上贴合部及下贴合部发热，以对粘合剂加热，从而将补强片贴合至柔性电路板上。而且，上贴合部及下贴合部均发热，能够进一步将热量传导至补强片与柔性电路板之间的粘合剂，使得粘合剂受热更加均匀，以提升贴合质量。

技术领域

本实用新型涉及柔性电路板制造技术领域，尤其涉及一种柔性电路板贴合机。

背景技术

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳可挠性的印刷电路板，其具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。但是，柔性电路板在使用过程中可能出现折板现象，为了加强柔性电路板的机械强度，需要在柔性电路板的表面贴补强片。目前，一般采用人工贴合的方式，先将补强片覆盖在柔性电路板上，且补强片与柔性电路板之间涂有粘合剂，再通过加热工具对补强片加热，以使得补强片贴合在柔性电路板上。这种贴合方式生产速度较慢，且粘合剂受力及受热不均匀，使得贴合质量不高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种柔性电路板贴合机，旨在解决人工贴合补强片时生产速度较慢，且贴合质量不高的问题。

为解决上述问题，本实用新型提供一种柔性电路板贴合机，包括：

机座；

下贴合部，用于放置补强片及柔性电路板；

上贴合部，在贴合所述补强片时与所述下贴合部层叠设置；

驱动部，与所述机座连接，用于驱动所述上贴合部与所述下贴合部相向运动，以贴合所述补强片；及

供电电路，将电力接入至所述上贴合部及所述下贴合部，以使得所述上贴合部及所述下贴合部发热。

实施本实用新型实施例，将具有如下有益效果：

上述柔性电路板贴合机，使用时，先将补强片及柔性电路板放置在下贴合部上，补强片与柔性电路板之间涂有粘合剂，并使得补强片及柔性电路板位于上贴合部与下贴合部之间，再通过驱动部使上贴合部与下贴合部相向运动，对补强片及柔性电路板施加压力，同时，上贴合部及下贴合部与供电电路连接，能够在接入电力时产生热量，以对粘合剂加热，从而将补强片贴合至柔性电路板上。而且，上贴合部及下贴合部均发热，能够进一步将热量传导至补强片与柔性电路板之间的粘合剂，使得粘合剂受热更加均匀，以提升贴合质量，并能够在上贴合部与下贴合部之间放置多层补强片及柔性电路板，以同时对多块柔性电路板贴补强片，提高工作效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

其中：

图1为一个实施例的柔性电路板贴合机在非工作状态时的结构示意图；

图2为图1中柔性电路板贴合机的内部结构示意图；

图3为图1中柔性电路板贴合机在工作状态时的结构示意图；

图4为图3中A处的结构示意图；

图5为图1中下贴合部的结构示意图；

图6为图1中柔性电路板贴合机的供电电路与上贴合部及下贴合部连接部分的示意图；

图7为图1中柔性电路板贴合机的供电电路与驱动部连接部分的示意图。