[实用新型]应用于细密线路COF基板的测试夹具有效

专利信息
申请号: 202020067309.3 申请日: 2020-01-13
公开(公告)号: CN211785665U 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 高明辉;蒋有平 申请(专利权)人: 珠海海迅软性多层板有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R31/28
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 郑晨鸣
地址: 519000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 应用于 细密 线路 cof 测试 夹具
【说明书】:

实用新型公开了一种应用于细密线路COF基板的测试夹具,包括夹持板;电极板,间隔设置有若干条相互平行的第一电极线和第二电极线,所有所述第一电极线并联连接后与电源的第一端电性连接,所有所述第二电极线并联连接后与电源的第二端电性连接,所述电极板设置在所述夹持板一侧,且所述电极板和所述夹持板之间设置有间隙。电极板上的第一电极线和第二电极线分别对应于待测试COF基板的线路,由于第一电极线和第二电极线间隔设置,且第一电极线和第二电极线分别并联后与电源连接,当待测试COF基板上任意相邻的线路短路后,均导致电源两端短路从而产生报警,可以实现COF基板的短路测试以及避免COF基板因存在附着物而导致误报警。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域,特别涉及一种应用于细密线路COF基板的测试夹具。

背景技术

COF(Chip On Flex,or,Chip On Film),常称覆晶薄膜,是将集成电路(IC)固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术,运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合,或者单指未封装芯片的软质附加电路板。随着线路板集成度的提高,COF基板上的线路越来越细密,达到微米等级。传统的COF基板测试一般通过探针或自动光学检测设备进行短路测试,但是由于COF基板的线路越来越细密,而探针的直径较大,导致无法下针测试,而自动光学检测设备在对COF基板进行短路检测时,容易因COF基板上存在附着物,例如灰尘颗粒,而导致误报警,检测精度低。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型提出一种应用于细密线路COF基板的测试夹具,能够提高细密线路COF基板的短路测试精度。

根据本实用新型的实施例的应用于细密线路COF基板的测试夹具,包括夹持板;电极板,间隔设置有若干条相互平行的第一电极线和第二电极线,所有所述第一电极线并联连接后与电源的第一端电性连接,所有所述第二电极线并联连接后与电源的第二端电性连接,所述电极板设置在所述夹持板一侧,且所述电极板和所述夹持板之间设置有间隙。

根据本实用新型实施例的应用于细密线路COF基板的测试夹具,至少具有如下有益效果:电极板上的第一电极线和第二电极线分别对应于待测试COF基板的线路,由于第一电极线和第二电极线间隔设置,且第一电极线和第二电极线分别并联后与电源连接,当待测试COF基板上任意相邻的线路短路后,均导致电源两端短路从而产生报警,可以实现COF基板的短路测试以及避免COF基板因存在附着物而导致误报警。

根据本实用新型的一些实施例,所述电极板上设置有垂直于所述第一电极线和所述第二电极线的隔离带。

根据本实用新型的一些实施例,所述电极板为刚性电路板,所述第一电极线和所述第二电极线均设置在所述电极板的底层,所述电极板的顶层设置有第一走线和第二走线,所述第一走线和所述第二走线分别通过设置在所述电极板上的导通孔与对应的所述第一电极线和所述第二电极线电性连接。

根据本实用新型的一些实施例,应用于细密线路COF基板的测试夹具还包括导向支架,所述电极板安装在所述导向支架上,并通过所述导向支架靠近或远离所述夹持板。

根据本实用新型的一些实施例,所述导向支架包括导向框和导向杆,所述导向杆安装在所述导向框上,所述电极板安装在所述导向杆的一端。

根据本实用新型的一些实施例,所述导向杆上套设有弹性件。

根据本实用新型的一些实施例,所述夹持板上设置有定位凹槽。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:

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