[实用新型]一种一体化模组有效

专利信息
申请号: 202020065057.0 申请日: 2020-01-13
公开(公告)号: CN211210031U 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 孔晶晶 申请(专利权)人: 孔晶晶
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 332500 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 一体化 模组
【说明书】:

实用新型公开了一种一体化模组,包括一体化模组本体,一体化模组本体包括电路板、透镜壳和若干个“仝”字形卡扣,电路板正面的四个边侧开设有若干个第一安装孔,透镜壳正面的四个边侧开设有若干个第二安装孔,若干个第一安装孔均与对应第二安装孔通过“仝”字形卡扣卡合固定连接,本实用新型一种一体化模组,将磁柱放置于电路板预留好的安装孔内,减少安装“仝”字形卡扣时对电路板和透镜壳的损伤,将特定的“仝”字形卡扣,从电路板背面直接贯穿电路板和透镜壳,倒角状的勾部贯穿电路板和透镜壳设置的安装孔,勾状部贯穿电路板和透镜壳后恢复原状并将电路板和透镜壳组合为一体,组装过程简单化,省工省时。

技术领域

本实用新型涉及一体化模组,特别涉及一种一体化模组,属于电子领域。

背景技术

随着科学技术的进步,印刷电路板在电子领域得到的广泛的应用。其发展方向越来越趋向小型化和轻薄化,在电路板的安装过程复杂,需要消耗大量时间和人力资源,提高电路板成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种一体化模组,以解决上述背景技术中提出的现在在电路板的安装过程复杂,需要消耗大量时间和人力资源,提高电路板成本的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种一体化模组,包括一体化模组本体,所述一体化模组本体包括电路板、透镜壳和若干个“仝”字形卡扣,所述电路板正面的四个边侧开设有若干个第一安装孔,所述透镜壳正面的四个边侧开设有若干个第二安装孔,若干个所述第一安装孔均与对应第二安装孔通过“仝”字形卡扣卡合固定连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述一体化模组本体的两侧分别与两个侧板一侧开设的卡槽卡合连接,两个所述侧板的两端过均通过限位块分别与两个端板的两端卡合连接,且两个所述端板分别设置于一体化模组本体的顶部和底部。

作为本实用新型的一种优选技术方案,两个所述侧板正对一体化模组本体一侧的两端均通过若干个限位横板固定连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案,若干个所述第一安装孔与对应第二安装孔均卡合设置有磁柱。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型一种一体化模组,将磁柱放置于电路板预留好的安装孔内,减少安装“仝”字形卡扣时对电路板和透镜壳的损伤,将特定的“仝”字形卡扣,从电路板背面直接贯穿电路板和透镜壳,倒角状的勾部贯穿电路板和透镜壳设置的安装孔,勾状部贯穿电路板和透镜壳后恢复原状并将电路板和透镜壳组合为一体,组装过程简单化,省工省时。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型一体化模组本体的结构示意图;

图3为本实用新型“仝”字形卡扣的结构示意图;

图4为本实用新型电路板的结构示意图;

图5为本实用新型透镜壳的结构示意图。

图中:1、一体化模组本体;2、电路板;3、透镜壳;4、侧板;5、限位横板;6、限位块;7、端板;8、第一安装孔;9、第二安装孔;10、磁柱;11、“仝”字形卡扣;12、卡槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

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