[实用新型]一种散热组件及搭载其的电子设备有效
| 申请号: | 202020064334.6 | 申请日: | 2020-01-13 |
| 公开(公告)号: | CN211656729U | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
| 发明(设计)人: | 方运;方海;刘伟 | 申请(专利权)人: | 昇印光电(昆山)股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 | 代理人: | 唐学青 |
| 地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 散热 组件 搭载 电子设备 | ||
本申请提出一种散热组件及搭载其的电子设备。该散热组件具有:第一盖板、第二盖板、气液转换模块;气液转换模块设置有层叠设置的第一层和第二层,第一层与第一盖板相对设置,第二层与第二盖板相对设置;第一层设置有鳍片和/或第一盖板设置有凸起,以构成蒸汽腔;第二层与第二盖板之间设置有储存有工质的复数流道;第一层与第二层之间设置有复数穿孔,所述穿孔连通所述蒸汽腔和流道,用以将流道内蒸发的蒸汽排出至蒸汽腔内或将蒸汽腔内冷凝的工质回流至流道内。其利用工质的相变和流动,将第二盖板接收的热源的热量均匀地传递,从而实现高效传热过程,该散热组件具有良好均温性能。
技术领域
本实用新型涉及散热技术领域,具体地涉及一种用于微电子元件的散热组件及搭载其的电子设备。
背景技术
随着电子信息技术的快速发展与应用普及,电子元器件的发展呈现出高速、高频以及高集成度的趋势,这样高计算速率使得芯片的功率密度不断提升到新的高度,使得在短时间温度急剧升高。过高的温度降低电子元器件的稳定性和使用精度,同时会加速产品的衰老,降低循环使用寿命。因此,电子产品的散热技术正逐步成为电子产品更新换代的瓶颈,安全高效的散热技术研发成为目前电子产品领域的重中之重。蒸汽腔热管利用液体相变,具有良好的均温性和散热能力,成为目前被动式散热的主流技术,然而此类蒸汽腔热管的效率不高,如何提升相变介质的相变效率以及在越来越薄型化的电子产品中提升散热效率越发显示迫切。
因此,业内亟需一种小型化、轻薄型的蒸汽腔热管的散热组件。
实用新型内容
本实用新型的目的在于:提供一种新的散热组件,其内具有气液转换模块的蒸汽腔结构设计,使得散热组件内工质的气/液分离,用于冷却侧整面有冷却工质(液体),该工质在流道内流动,受热蒸发的蒸汽通过流道内的穿孔导流至蒸汽腔内,在蒸汽腔内向远离蒸汽溢出方向流动、冷凝液化,液化的工质回流至流道内。这样该散热组件具有极高的热传导性能,具有良好均温性能。
为了实现上述目的,本申请采用如下技术方案,
一种散热组件,其特征在于,具有:第一盖板、第二盖板、气液转换模块;气液转换模块设置有层叠设置的第一层和第二层,第一层与第一盖板相对设置,第二层与第二盖板相对设置;第一层设置有鳍片和/或第一盖板设置有凸起,以构成蒸汽腔;第二层与第二盖板之间设置有储存有工质的复数流道;第一层与第二层之间设置有复数穿孔,所述穿孔连通所述蒸汽腔和流道,用以将流道内蒸发的蒸汽排出至蒸汽腔内或将蒸汽腔内冷凝的工质回流至流道内。该散热组件,工质(液体)在流道内,当第二盖板输入热量时,工质液体受热汽化,产生的蒸汽在压差作用下通过穿孔流至蒸汽腔内,在蒸汽腔内向远离蒸汽溢出方向流动、经过冷凝液化,液化的工质液体回流至流道内,利用工质的相变和流动过程,将第二盖板接收的热源的热量均匀地传递,从而实现高效传热过程,良好均温的效果。通过配置的复数穿孔,其具有透气功能(供蒸发的蒸汽流出)还兼有回流功能(蒸发的蒸汽液化后的工质液体通过其回流至流道内,其成规则的阵列排列或随机排列。这样的设计散热组件无需配置液化后的液体回流路径这样简化内部结构。
优选的,该复数所述凸起呈连续的长条方体状或断续的分节配置的方体状,其宽度介于10μm~3mm。
优选的,该复数所述凸起呈随机分布或阵列分布,其呈球状或圆柱状或所述凸起的截面呈四方形、至少包含一个尖角形、圆包型、半圆形中的一种及以上。
优选的,该复数所述凸起呈随机分布或阵列分布,其呈球状或圆柱状。
优选的,该凸起的顶部与所述第一盖板的侧壁的端面处于同一平面。
优选的,该气液转换模块的与所述凸起接触侧配置有至少一个呈行状或列状排布的鳍片阵列,所述鳍片阵列的端部与所述凸起的顶部连接。
优选的,该鳍片阵列的端部呈平面状,其宽度与凸起顶部的宽度相同。
优选的,该鳍片阵列的端部与第二盖板的侧壁的端部处于同一平面。
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