[实用新型]热阻测试装置有效

专利信息
申请号: 202020063690.6 申请日: 2020-01-13
公开(公告)号: CN211741483U 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 邢鹏飞;王东海;孙衍翀;赵运坤;周鹏 申请(专利权)人: 北京华峰测控技术股份有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26
代理公司: 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 代理人: 韩登营
地址: 100070 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 测试 装置
【说明书】:

实用新型提供了一种热阻测试装置,包括:连接于被测器件各端口的开尔文子电路,该开尔文子电路包括驱动电流线和感测电压线;驱动单元,通过被测器件第一端口的开尔文子电路为被测器件提供驱动电压及驱动电流;功率电源,通过被测器件第二端口和第三端口的开尔文子电路为被测器件提供功率电压;功率电流源,通过被测器件第三端口的开尔文子电路中的驱动电流线为被测器件提供功率电流;热阻测量单元,通过搭接到被测器件对应端口的开尔文子电路,测量被测器件各端口的接触电阻及加功率前后的热阻参数。本实用新型既实现了被测器件任意端口的开尔文接触电阻测量,还可支持多种类型被测器件的热阻测试。

技术领域

本实用新型涉及集成电路测试技术领域,特别涉及一种带开尔文测试的热阻测试装置。

背景技术

目前,功率半导体器件在功率脉冲条件下工作时,器件的温升与功率脉冲宽度及占空比有关。在设定施加功率、功率脉冲时间、脉冲占空比的测试条件下,通过半导体器件内部某种对温度敏感的特性来表征器件的温度变化,计算得到瞬态热阻。半导体器件的瞬态热阻与芯片及封装的几何尺寸、比热容、热扩散系数等有关,因此半导体器件的瞬态热阻可以反映出器件的很多特性。

瞬态热阻测试的测试流程为:测试被测器件常态结温T1→施加功率→测试被测器件加功率后的结温T2→由T1、T2温度变化和施加的功率计算瞬态热阻。对被测器件施加功率需要设定被测器件的功率电压、功率电流,一般来说测试大功率器件时施加功率可达几百至数千瓦。

由于热阻测试加功率阶段会在被测器件上施加很大的功率,因此热阻测试仪在测试前都会测试被测器件的开短路情况。现有热阻测试仪器仅包含加功率端子间的开短路测试,用于决定是否施加功率,其主要目的是保护测试仪器和节约能源。但是在实际测试的加功率过程中,由于电流较大,被测器件与夹具间的接触电阻也会严重影响测试精度。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型的主要目的在于提供一种热阻测试装置,在传统热阻测试的基础上,利用模块复用的方式,既实现了被测器件任意端口的开尔文接触电阻测试,还可根据被测器件的类型对应选通驱动模块和测试模块,无需更改硬件连接的前提下,支持多种类型被测器件的热阻测试。

本实用新型采用的技术方案为,一种热阻测试装置,包括:

连接于被测器件各端口的开尔文子电路,该开尔文子电路包括驱动电流线和感测电压线;

驱动单元,通过被测器件第一端口的开尔文子电路为被测器件提供驱动电压或驱动电流;

功率电源,通过被测器件第二端口和第三端口的开尔文子电路为被测器件提供功率电压;

功率电流源,通过被测器件第三端口的开尔文子电路中的驱动电流线为被测器件提供功率电流;

热阻测量单元,通过搭接到被测器件对应端口的开尔文子电路,测量被测器件各端口的接触电阻及加功率前后的热阻参数。

由上,本实用新型采用模块复用的方式,通过在被测器件各端口连接开尔文子电路,实现了开尔文接触电阻测试,还通过采用热阻测量单元根据被测器件的类型搭接到被测器件对应端口的开尔文子电路,例如被测器件为三极管时,通过搭接到三极管基极和发射极的开尔文子电路进行热阻测试,被测器件为场效应管时,通过搭接到场效应管源极和漏极的开尔文子电路进行热阻测试,方便实用,并且由于功率电压和功率电流均通过开尔文子电路建立到被测器件的端口,不会产生线上压降损失,从而保证测试精度。

可选的,

所述被测器件为三极管时,第一端口为基极,第二端口为集电极或发射极,第三端口为发射极或集电极;

所述被测器件为场效应管时,第一端口为栅极,第二端口为源极或漏级,第三端口为漏极或源极;

所述被测器件为绝缘栅双极型晶体管时,第一端口为门极,第二端口为发射极,第三端口为集电极;

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