[实用新型]一种稳定性高的墙体砌块有效

专利信息
申请号: 202020061918.8 申请日: 2020-01-13
公开(公告)号: CN211622238U 公开(公告)日: 2020-10-02
发明(设计)人: 迟利明 申请(专利权)人: 迟利明
主分类号: E04C1/00 分类号: E04C1/00;E04G21/14;E04B2/46;E04B2/48
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 124010 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 稳定性 墙体 砌块
【说明书】:

本实用新型公开了一种稳定性高的墙体砌块,包括底砖和砌砖,底砖的顶部叠放砌砖;底砖的上开设有初步定位凹槽,底砖的底部有多个凸块,砌砖顶部开设有卡接凹槽,底部有凸出圆筒块,侧面槽口及搭接块。该稳定性高的墙体砌块,通过底砖在底部进行打底,底层砂浆完全与底砖底部的凸块融接,砌筑的过程中将砌砖底部的圆筒块插入住满砂浆的底砖顶部的初步定位凹槽内,使其底砖与二层砌砖牢牢的融合在一起,砌砖利用搭接块与前一块的槽口对接,使其所有的二层砌砖相互连接成整体,并通过三层以上砌砖的圆筒块插入下一层的卡接凹槽内,使其墙体的稳定性极高。

技术领域

本实用新型涉及墙体砌块技术领域,具体为一种稳定性高的墙体砌块。

背景技术

砌块是一种比粘土砖体型大的块状建筑制品。其原材料来源广、品种多,可就地取材,价格便宜,60年代上海等地利用粉煤灰、石灰、石膏和炉渣等制成粉煤灰硅酸盐中型砌块,同时还研制了砌块成型机和轻型吊具,推动了砌块建筑的发展,粉煤灰硅酸盐中型砌块已大量应用并不断改进,施工工艺更趋成熟。

目前,现有的砌块在稳定性能方面,完全依靠砂浆的强度来控制墙体的稳定性,并且利用拉结筋进行横向拉动砂浆,此时墙体相对与普通墙体的确稳定性能好一些,但是在有特殊高稳定性的要求情况下,稳定性能还是不够,因此针对以上问题,本申请提出一种稳定性高的墙体砌块来满足在特殊需求下高稳定性墙体的需求。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,提供了一种稳定性高的墙体砌块,解决了现有的墙体砌块稳定性能不高,在特殊高强度要求墙体的情况下,达不到需求的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的,提供如下技术方案:一种稳定性高的墙体砌块,包括底砖和砌砖,所述底砖的顶部叠放有砌砖,所述底砖的中部开设有初步定位凹槽,所述底砖的底部固定连接有多个凸块,多个所述凸块的底部均与地面板接触,所述砌砖的底部固定连接有两个圆筒块,所述砌砖的顶部开设有两个配合圆筒块使用的卡接凹槽,所述砌砖的左侧顶部固定连接有搭接块,所述砌砖右侧的顶部开设有配合开口搭接块使用的槽口。

优选的,所述底砖和砌砖匀选用页岩和煤矸石为原料进行高温烧制。

优选的,两个所述圆筒块分别以砌砖的中心呈左右对称分布。

优选的,两个所述卡接凹槽分别以砌砖的中心呈左右对称分布,所述卡接凹槽设置呈圆孔状。

优选的,多个所述凸块分别以底砖的中心依次水平对称分布。

(三)有益效果

提供了一种稳定性高的墙体砌块。具备以下有益效果:

(1)、该稳定性高的墙体砌块,通过底砖和砌砖的设置,以及凸块、初步定位凹槽、卡接凹槽、槽口、搭接块和圆筒块的配合使用,通过底砖在底部进行打底,底层砂浆完全与底砖底部的凸块融接,砌筑的过程中将砌砖底部的圆筒块插入住满砂浆的底砖顶部的初步定位凹槽内,使其底砖与二层砌砖牢牢的融合在一起,砌砖利用搭接块与前一块的槽口对接,使其所有的二层砌砖相互连接成整体,并通过三层以上砌砖的圆筒块插入下一层的卡接凹槽内,使其墙体的稳定性极高。

附图说明

图1为结构砌接示意图;

图2为结构砌接的内部示意图;

图3为结构底砖的内部放大示意图

图4为结构砌砖的内部放大示意图。

图中:1、底砖;2、砌砖;3、凸块;4、初步定位凹槽;5、卡接凹槽;6、槽口;7、搭接块;8、圆筒块。

具体实施方式

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