[实用新型]音频模组及终端设备有效
申请号: | 202020057794.6 | 申请日: | 2020-01-10 |
公开(公告)号: | CN211930848U | 公开(公告)日: | 2020-11-13 |
发明(设计)人: | 金修禄 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H04R1/20 | 分类号: | H04R1/20;H04M1/03 |
代理公司: | 北京善任知识产权代理有限公司 11650 | 代理人: | 康艳青 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 音频 模组 终端设备 | ||
本公开是关于一种音频模组及终端设备,该音频模组至少包括:壳体;发声本体,位于所述壳体内;至少两个弹性件,位于所述发声本体与所述壳体之间,用于在发声时与所述发声本体一起振动;所述弹性件与所述发声本体形成有第一音腔;所述弹性件与所述壳体形成有第二音腔。本公开实施例通过弹性件自身拉伸或压缩促进空气流通,能够提高音频模组的输出音效。
技术领域
本公开涉及音频处理技术领域,尤其涉及一种音频模组及终端设备。
背景技术
随着终端设备如智能手机的发展,人们对智能手机输出音频的响度以及音质的需求越来越高,进而需要增大音频模组的设计尺寸以提高音频输出效果。然而,现有的终端设备设备朝着集成化和轻薄化的发展,使得在现有的终端设备上通过增大音频模组设计尺寸来提高音频输出效果不适用于现有的智能手机的发展趋势。
发明内容
本公开提供一种音频模组及终端设备。
根据本公开实施例第一方面,提供一种音频模组,包括:
壳体;
发声本体,位于所述壳体内;
至少两个弹性件,位于所述发声本体与所述壳体之间,用于在发声时与所述发声本体一起振动;
所述弹性件与所述发声本体形成有第一音腔;所述弹性件与所述壳体形成有第二音腔。
在一些实施例中,所述音频模组还包括:
支撑结构,位于所述第二音腔内;
所述弹性件,位于所述支撑结构和所述发声本体之间。
在一些实施例中,所述音频模组还包括:连接模组;
所述弹性件包括:与所述连接模组连接的第一部分及除所述第一部分以外的第二部分,其中,所述连接模组位于所述第一部分和所述支撑结构之间;
所述第一部分通过所述连接模组与所述支撑结构连接;
所述第二部分与所述支撑结构形成有供所述弹性件振动的间隙。
在一些实施例中,所述支撑结构上设置有供空气流通的通孔。
在一些实施例中,所述支撑结构为通过一体冲压成型的结构。
在一些实施例中,所述支撑结构的截面形状为U形;所述容置空间为至少一面开口的空间。
在一些实施例中,所述弹性件的展开尺寸小于或者等于所述发声本体的振动膜的展开尺寸。
在一些实施例中,不同所述弹性件分别朝向所述发声本体的不同表面。
根据本公开实施例第二方面,提供一种终端设备,包括上述第一方面中的音频模组。
在一些实施例中,所述终端设备包括中框,所述音频模组的壳体为所述中框。
在一些实施例中,所述中框向背离所述音频模组中的发声本体的方向凹陷形成有凹槽;
所述凹槽与所述音频模组的弹性件围成第一区域;
所述中框还形成有容置供电模组的第二区域;
所述第一区域与所述第二区域连通,形成所述音频模组的第二音腔。
在一些实施例中,所述凹槽的深度大于0.5毫米。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
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