[实用新型]一种复合型屏蔽罩

说明书

本实用新型公开了一种复合型屏蔽罩，包括壳体、底板及芯片，其特征在于，壳体的两侧设有圆孔，圆孔的两端设有压环，压环与圆孔活动连接，壳体的顶端设有散热孔，散热孔等距均匀分布在壳体的顶端，壳体的两侧等距设有第一凹槽，壳体的两侧的底端分别安装有限位块，壳体的底端等距与卡块固定连接，壳体的两侧表面设有螺丝，螺丝与壳体螺纹连接，压环的一端设有回转弹簧，回转弹簧的两端与压环固定连接，壳体的内壁设有屏蔽涂层，屏蔽涂层与壳体的内壁固定连接，壳体的底端设有底板，底板两端的一侧分别设有第二凹槽，第二凹槽内壁设有轴，轴与卡扣轴动连接，底板的内壁设有芯片，芯片与底板卡扣连接。本实用新型结构简单，拆卸方便。

技术领域

本实用新型涉及电磁屏蔽技术领域，具体来说，涉及一种复合型屏蔽罩。

背景技术

屏蔽罩(shieldcan)产品广泛用于手机，GPS等领域，可有效防止电磁干扰(EMI)、对PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用。伴随大规模集成电路板的小型化，屏蔽罩的外形尺寸也在同步的走向小型化，因PCB上的元件较多，后期元件检修及更换的概率相对较高，因此拆卸屏蔽罩是维修过程中不可或缺的步骤。

现有市场上的屏蔽罩普遍的结构由支架及盖体构成，在盖体拆解的过程中，因为盖体厚度比较薄(通常在0.10mm-0.20mm)且与支架配合较为紧密，手工或者借助辅助工具无法快速的对盖体进行拆解，造成实际作业时间偏长，作业效率较低。此外，因屏蔽盖体表面较为光滑，在辅助工具或者手工无法快速拆解取放屏蔽盖体，特别是尺寸较小的屏蔽罩，快速拆解后对产品结构破坏较大，拆解后大部分产品无法再次使用，给实际作业带来较大的人工损耗并增加了作业成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种复合型屏蔽罩，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种复合型屏蔽罩，包括壳体、底板及芯片，其特征在于，所述壳体的两侧设有圆孔，所述圆孔的两端设有压环，所述压环与所述圆孔活动连接，所述壳体的顶端设有散热孔，所述散热孔等距均匀分布在所述壳体的顶端，所述壳体的两侧等距设有第一凹槽，所述壳体的两侧的底端分别安装有限位块，所述壳体的底端等距与卡块固定连接，所述壳体的两侧表面设有螺丝，所述螺丝与所述壳体螺纹连接，所述压环的一端设有回转弹簧，所述回转弹簧的两端与所述压环固定连接，所述壳体的内壁设有屏蔽涂层，所述屏蔽涂层与所述壳体的内壁固定连接，所述壳体的底端设有底板，所述底板两端的一侧分别设有第二凹槽，所述第二凹槽内壁设有轴，所述轴与所述第二凹槽固定连接，所述轴与卡扣轴动连接，所述底板的底端两侧等距设有限位槽，所述限位槽的一端设有卡扣槽，所述底板的内壁设有芯片，所述芯片与所述底板卡扣连接。

进一步的，所述回转弹簧位于所述壳体的内部，且两端穿过所述圆孔。

进一步的，所述壳体的表面设有陶瓷防腐蚀绝缘涂层。

进一步的，所述底板的底端设有电源接口，且与电路板电性连接。

进一步的，所述回转弹簧的另一端与所述壳体固定连接。

进一步的，所述卡扣与所述压环卡扣连接。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型采用回转弹簧与卡扣的结构实现屏蔽罩的简易拆装，方便芯片的拆卸维修和更换，同时屏蔽罩上设有散热孔，在运作过程中便于散热，卡扣槽和限位块可以壳体固定防脱落。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是一种复合型屏蔽罩的立体结构示意图；