[实用新型]一种视觉与激光融合测距定位装置有效

专利信息
申请号: 202020046215.8 申请日: 2020-01-09
公开(公告)号: CN211855357U 公开(公告)日: 2020-11-03
发明(设计)人: 毕盛;张粤;洪瀚思;董敏 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: G01C21/00 分类号: G01C21/00;G01C11/00;G01S11/12;G01S17/86;G01S17/08
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 冯炳辉
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 视觉 激光 融合 测距 定位 装置
【权利要求书】:

1.一种视觉与激光融合测距定位装置,其特征在于,包括:

直流电源模块,用于提供稳定直流电压;

主控制器模块,用于处理视觉和激光传感器的数据以及融合算法;

激光测距模块,通过主控制器模块的I2C接口连接TOF激光测距传感器;

RGB-D深度相机测距模块,通过主控制器模块的主USB接口连接RGB-D深度相机;

姿态测量模块,通过主控制器模块的I2C接口连接姿态传感器;

串口模块,用于连接外部电脑,从而通过超级终端进行配置和调试;

LED灯输出显示模块,用于对装置状态进行显示;

其中,所述主控制器模块采用全志H3芯片,所述直流电源模块、RGB-D深度相机测距模块、激光测距模块、姿态测量模块、串口模块、LED灯输出显示模块分别与主控制器模块一一对应相接。

2.根据权利要求1所述的一种视觉与激光融合测距定位装置,其特征在于:所述直流电源模块的输入电压为5V电压,为激光测距模块、RGB-D深度相机测距模块和姿态测量模块提供电源,针对主控制器模块采用电源芯片SPX3819M5产生1.2V/500mA为主控制器模块的芯片系统部分进行供电,采用电源芯片SY8113B产生1.3V/3A为H3芯片的CPU进行供电,采用电源芯片SY8089A产生3.3V/2A为H3芯片的IO口及相关外设进行供电。

3.根据权利要求1所述的一种视觉与激光融合测距定位装置,其特征在于:所述激光测距模块采用VL53L0X芯片,该VL53L0X芯片具有I2C接口连接H3芯片的I2C接口,该VL53L0X芯片的I2C总线的SCL连接H3芯片的PA11/I2C0_SCL,该VL53L0X芯片的SDA连接H3芯片的PA12/I2C0_SDA,I2C 总线上拉电阻为R8和R9。

4.根据权利要求1所述的一种视觉与激光融合测距定位装置,其特征在于:所述RGB-D深度相机包括VBUS、D-、D+和GND 4个接口,其中D-连接H3芯片的主USB接口USB_DM0,D+连接H3芯片的主USB接口USB_DP0,VBUS接口连接5V电源,GND接口连接地。

5.根据权利要求1所述的一种视觉与激光融合测距定位装置,其特征在于:所述姿态测量模块采用MPU6050芯片,该芯片具有I2C接口连接H3芯片的I2C接口,该MPU6050芯片的I2C总线的SCL经过电阻R1连接H3芯片的PA18/I2C1_SCL,该MPU6050芯片的I2C总线的SDA经过电阻R2连接H3芯片的PA19/I2C1_SDA,I2C总线上拉电阻为R3和R4。

6.根据权利要求1所述的一种视觉与激光融合测距定位装置,其特征在于:所述LED灯输出显示模块设计有1路LED电路,通过连接限流电阻芯片直接产生高低电平驱动LED灯亮灭,实现状态显示。

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