[实用新型]一种电路板、电子设备和车辆

说明书

本实用新型公开了一种电路板、电子设备和车辆，包括基板；覆铜区，设置在所述基板上；所述覆铜区中设置有一个或多个散热区。覆铜区设置为网格状，散热区通过在覆铜区进行挖铜处理形成。本实用新型提供的电路板使电路板在加工过程中，其热量集中在散热区散发，铜皮散热变得均匀，提高了散热性。由于铜皮的散热较为均匀，进而表现为提高了铜皮张力，铜皮不易翘起。此外，还能增加电路板的韧性。

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，尤其涉及一种电路板。

背景技术

在电子设备中，印刷电路板作为电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，是一种非常重要的电子部件。通常所述的印刷电路板是指PCB(Printed CircuitBoard，即硬板)，印刷电路板还包括柔性电路板和软硬结合板。软硬结合板一般由多层信号层叠合而成，印刷电路板中相对应的层采用对称设计，如果对应层上，铺设铜的面积相差太大，则此对应层设计就不对称，制作印刷电路板过程中，板子的平整度就会受到影响。在电路板设计过程中，如果铜皮设计不合理，会导致电路板弯翘。同时，在制作电路板的过程中，如果拼板拼的太大、所使用的材料质量不好，或者压合前板材的水份没有烤干等，都会影响到电路板的平整程度，容易导致电路板弯翘，从而影响电路板的性能。

其中，在电路板加工过程中需要加热，铜皮加热膨胀，然后冷却至室温，铜皮会收缩，如果收缩时温度变化不均匀，容易导致铜皮翘起。在电路板的尺寸既长又窄的情形下，会更严重。

因此，本领域的技术人员致力于开发一种电路板，通过对电路板上的铜皮进行合理设计，使得铜皮在收缩过程中，不会因为收缩温度变化不均匀而出现翘起等状况，提高了电路板的质量。

实用新型内容

有鉴于现有技术的上述缺陷，本实用新型所要解决的技术问题是如何使铜皮的散热较为均匀，以提高铜皮张力，不易翘起。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种电路板，其特征在于，包括：

基板；

覆铜区，设置在所述基板上；

所述覆铜区中设置有一个或多个散热区。

进一步地，所述散热区为在所述覆铜区通过挖铜处理形成的结构。

进一步地，所述散热区的形状为圆形、方形、椭圆形、平行四边形、三角形、梯形或不规则形状的一种或多种。

进一步地，多个所述散热区中的至少部分的尺寸不相同。

进一步地，所述覆铜区的形状为网格状。

进一步地，所述网格为方形网格或菱形网格。

进一步地，所述基板上有通孔，所述通孔至少部分位于所述散热区中。

本实用新型还提供了一种电子设备，包括如上所述的电路板。

本实用新型还提供了一种车辆，包括如上所述的电子设备。

本实用新型提供的电路板具有以下技术效果：在电路板设计时，特别是针对尺寸长并且窄的单面布置电子元器件的电路板，将电路板的没有器件的那面的覆铜区设计为网格状，并在覆铜区进行挖铜处理，形成散热区，使得热量集中在散热区散发，铜皮散热变得均匀，提高了散热性。由于铜皮的散热较为均匀，进而表现为提高了铜皮张力，铜皮不易翘起。此外，还能增加电路板的韧性。

以下将结合附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明，以充分地了解本实用新型的目的、特征和效果。

附图说明

图1是本实用新型的一个较佳实施例的结构示意图。

具体实施方式