[实用新型]一种聚碳酸酯黑色载带结构

说明书

本实用新型公开了一种聚碳酸酯黑色载带结构，涉及电子产品的包装结构领域。本实用新型的结构包括，载带，载带呈长方形条状结构，所述载带中间的顶侧壁上设置有凹槽，所述载带左侧和右侧各设置有推进孔，所述载带中间底部设置有凸起柱，所述载带批量包装承载电子元件；载带槽，载带槽设置在载带的凹槽和凸起柱中，所述载带槽包括上部空腔和下部空腔，所述上部空腔陈放电子元件，所述下部空腔安装推出装置；推出装置，推出装置设置在下部空腔中，所述推出装置包括推板和推柱，所述推板支撑推柱，所述推柱随推板向上移动，穿过推柱孔进入上部空腔，将电子元件抵出载带槽。本实用新型设置推出装置，可实现可便于取出电子元件。

技术领域

本发明涉及电子产品的包装结构领域，特别是涉及一种聚碳酸酯黑色载带结构。

背景技术

SMT是表面组装技术，使电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种无引脚或短引脚表面组装元器件安装在PCB的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。这一过程载带便体现了它的好处。载带不仅可包装便于运输电子元件，还可适用自动运送电子元件到PCB上进行焊接。现有技术的载带结构设置了卡板，将电子元件固定在载带槽中，防止在运输过程中电子元件晃动造成损坏，但相对的电子元件不易从载带槽中脱离，不便将电子元件放置在PCB上焊接。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，克服现有技术的载带结构只考虑如何固定电子元件，却没有考虑如何让电子元件便于脱落到PCB上。

为了解决以上技术问题，本发明提供一种聚碳酸酯黑色载带结构，包括，

载带，载带呈长方形条状结构，所述载带中间的顶侧壁上设置有凹槽，所述载带左侧和右侧各设置有推进孔，所述载带中间底部设置有凸起柱，所述载带批量包装承载电子元件；

载带槽，载带槽设置在载带的凹槽和凸起柱中，所述载带槽包括，上部空腔，上部空腔成长方体空腔状，所述上部空腔设置在载带的凹槽中，所述上部空腔的底层设置有隔板，所述上部空腔陈放电子元件；下部空腔，下部空腔呈长方体空腔状，所述下部空腔设置在凸起柱中，所述下部空腔顶层为隔板，所述下部空腔底层为推板，所述下部空腔安装推出装置；

推出装置，推出装置设置在下部空腔中，所述推出装置包括，推板，推板长方形薄板状，所述推板顶端固定连接有推柱，所述推板支撑推柱；推柱，推柱呈圆柱体，所述推柱设置在下部空腔中，所述推柱顶端的隔板上设置有推柱孔，所述推柱随推板向上移动，穿过推柱孔进入上部空腔，将电子元件抵出载带槽。

作为本实用新型进一步的方案：所述上部空腔的前后左右四壁的顶部设置有卡板，所述卡板呈长方形条状，所述卡板使所述四壁顶部向内侧凸起，防止电子元件从上部空腔脱离。

作为本实用新型进一步的方案：所述卡板的内侧壁呈弧面状，所述卡板可便于取放电子元件。

作为本实用新型进一步的方案：所述隔板的中心部位设置有一号感应孔，所述推板的中心部位设置有二号感应孔，所述一号感应孔和二号感应孔垂直相对，所述感应孔便于机器检测电子元件的位置。

作为本实用新型进一步的方案：所述推柱有四个，所述四个推柱分别对称设置于推板的四个角处，所述隔板上设置有四个与四个推柱对应的推柱孔，所述四个推柱可稳托住电子元件，保证电子元件安装准确性。

作为本实用新型进一步的方案：所述凸起柱呈长方体，所述凸起柱垂直中心部位设置有长方体通孔，所述通孔顶部连通所述载带凹槽，所述长方体通孔底部便于外部零件推动推板，所述凸起柱可防止移动过程中误推动推板。

作为本实用新型进一步的方案：所述隔板固定在所述凸起柱长方体通孔2/3高处，所述隔板分隔上部空腔和下部空腔，所述隔板支撑电子元件。