[实用新型]一种防翘曲补强板

说明书

本实用新型涉及一种防翘曲补强板，包括：依次贴合的基材层、粘胶层以及离心层，基材层上设置均匀分布的多个缓冲槽，每一缓冲槽包括间隔设置的镂空部及连接部。本实用新型的防翘曲补强板在其基材层开设有多个缓冲槽，其中缓冲槽包括间隔设置的镂空部及连接部，利用镂空部为基材层在受热后发生膨胀缓冲空间，有效消除膨胀应力，从而防止补强板受热后发生翘曲变形，并且通过连接部加强基材层的强度，避免镂空结构过多使补强板强度降低。

技术领域

本实用新型涉及FPC技术领域，具体涉及一种防翘曲补强板。

背景技术

FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称柔性线路板、 柔性印刷电路板、挠性线路板，简称软板或FPC，由于FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，其主要被应用于手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等方面。由于FPC具有轻薄的特点，导致FPC在使用过程中容易发生弯折，机械强度小，因此，现有技术中，常采用在FPC底部贴附一层补强板的方式，增强FPC的机械强度，从而便于FPC后续的加工。

但是，上述的补强板与FPC基材由于存在热膨胀系数差，因此，在复合过程中，容易导致补强板出现翘曲，进而影响产品质量。

发明内容

为了解决上述补强板在复合过程中容易发生翘曲的技术问题，本实用新型提供一种防翘曲性能好的防翘曲补强板。

本实用新型公开的一种防翘曲补强板，包括：依次贴合的基材层、粘胶层以及离心层，基材层上设置均匀分布的多个缓冲槽，每一缓冲槽包括间隔设置的镂空部及连接部。

根据本实用新型的一实施方式，基材层采用聚酰亚胺或玻璃纤维材质。

根据本实用新型的一实施方式，缓冲槽采用波浪或锯齿形状。

根据本实用新型的一实施方式，镂空部填充有导热块。

根据本实用新型的一实施方式，导热块采用导热硅胶。

根据本实用新型的一实施方式，基材层上还设置有拨块。

本实用新型的防翘曲补强板在其基材层开设有多个缓冲槽，其中缓冲槽包括间隔设置的镂空部及连接部，利用镂空部为基材层在受热后发生膨胀缓冲空间，有效消除膨胀应力，从而防止补强板受热后发生翘曲变形，提高产品质量，并且通过连接部加强基材层的强度，避免镂空结构过多使补强板强度降低。

附图说明

图1为本实用新型中防翘曲补强板的结构示意图。

图2为本实用新型中防翘曲补强板的主视图。

具体实施方式

下面将结合具体实施例及附图对本实用新型防翘曲补强板作进一步详细描述。

请参考图1至2所示，分别为本实用新型中防翘曲补强板的结构示意图以及主视图。

本实用新型提供一种防翘曲补强板，主要包括依次贴合的基材层10、粘胶层20以及离心层30，其中基材层10上设置均匀分布的多个缓冲槽11，每一缓冲槽11包括间隔设置的镂空部111及连接部112，其中镂空部111主要用于为基材层10受热引起膨胀提供缓冲空间，连接部112用于连接缓冲槽11的对立侧壁，从而避免基材层10镂空结构过多导致强度降低，保证本实用新型的防翘曲补强板的强度。其中基材层10采用聚酰亚胺或玻璃纤维材质，使得本实用新型的防翘曲补强板具有更好耐温性能。