[实用新型]芯片的扇出封装结构

说明书

本实用新型提供一种芯片的扇出封装结构，芯片的扇出封装结构包括：柔性线路板，其正面具有多个第一连接垫，其背面具有多个第二连接垫；第一芯片，其正面具有多个第一焊垫，所述第一芯片的正面贴合于所述柔性线路板的正面，所述第一焊垫与所述第一连接垫电性连接；塑封层，设置于所述柔性线路板的正面上且包覆所述第一芯片。事先利用柔性线路板将扇出电路设计好，不需要在芯片封装阶段形成扇出电路，简化了工艺流程，且在形成塑封层之前将第一芯片与柔性线路板实现两者位置的固定与电性连接，后续工艺中塑封层的胀缩很难导致第一芯片与柔性线路板断开连接，不会降低封装良率，且降低了工艺的精度要求。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及半导体的扇出封装结构。

背景技术

随着科学技术的不断发展，越来越多的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。

电子设备实现预设功能的主要部件是芯片，随着集成电路技术的不断进步，芯片的集成度越来越高，芯片的功能越来越强大，而芯片的尺寸越来越小，故芯片需要通过封装，形成封装结构，以便于芯片与外部电路电连接。

现有技术中有晶圆级的封装技术，通过在晶圆上形成TSV结构将芯片正面的焊垫电性外连至芯片的整个背面上，实现焊垫电性外连的分散化排布，便于芯片与其他外部电路电性连接。该封装技术对工艺的精度要求很高，工艺流程复杂，成本高。

现有技术中还有类晶圆级的封装技术，首先切割晶圆得到一颗颗的芯片，然后对芯片进行再分布，形成类晶圆，芯片与芯片之间填充有封装材料，通过再布线工艺将芯片正面的焊垫电性外连至塑封材料上，实现焊垫电性外连的分散化排布，但是再布线工艺对芯片的位置精度要求高，而塑封材料在工艺流程中的胀缩问题容易导致芯片的位置发生偏移，导致再布线工艺不良率的提升，后续流程中也很难调整。

实用新型内容

为了解决上述现有技术的不足，本实用新型提供一种芯片的扇出封装结构，可以简化工艺流程，降低成本，降低工艺的精度要求，且具有更好的良率。

本实用新型提供一种芯片的扇出封装结构，包括：柔性线路板，其正面具有多个第一连接垫，其背面具有多个第二连接垫，所述第二连接垫与所述第一连接垫电性连接；第一芯片，其正面具有多个第一焊垫，所述第一芯片的正面贴合于所述柔性线路板的正面，所述第一焊垫与所述第一连接垫电性连接；塑封层，设置于所述柔性线路板的正面上且包覆所述第一芯片。

优选的，所述芯片的扇出封装结构具有至少一个第三芯片，其正面具有多个第三焊垫，所述第三芯片的正面贴合于所述柔性线路板的正面，所述第三焊垫与所述第一连接垫电性连接。

优选的，所述柔性线路板的背面具有圆形或柱状焊点，所述焊点与所述第二连接垫电性连接。

优选的，所述柔性线路板的正面具有多个第三连接垫，所述塑封层覆盖所述第三连接垫，所述第三连接垫与所述第一连接垫或者所述第二连接垫电性连接，所述塑封层上具有多个通孔，所述通孔的底部暴露所述第三连接垫，所述通孔中具有与所述第三连接垫电性连接的电连接部。

优选的，还包括第二芯片，其正面具有多个第二焊垫，所述第二芯片的正面堆叠于所述第一芯片的背面，所述第二焊垫与所述电连接部电性连接。

优选的，所述电连接部为金属导电柱或者再布线电路。

本实用新型的有益效果是：事先利用柔性线路板将扇出电路设计好，不需要在芯片封装阶段形成扇出电路，简化了工艺流程，且在形成塑封层之前将第一芯片与柔性线路板实现两者位置的固定与电性连接，后续工艺中塑封层的胀缩很难导致第一芯片与柔性线路板断开连接，不会降低封装良率，且降低了工艺的精度要求。

附图说明

图1为本实用新型第一优选实施例的芯片的扇出封装结构的结构示意图；