[实用新型]一种用于电子产品的塑封装置

说明书

本实用新型公开了一种用于电子产品的塑封装置，包括前端盖组件和塑封组件，塑封组件通过螺丝与前端盖组件固定连接，使用时将塑封材料缠绕设置在材料辊上，塑封材料从材料辊的上沿绕到压辊的下沿，通过安装轴A和安装轴B的转动，实现塑封材料的进给，通过送料组件将电子产品从产品口送入到塑封箱中，风机向内侧吹风，将塑封材料吹到电子产品表面粘附，加速塑封材料的粘附过程，提高塑封效率，风吹的方式使得塑封材料的粘附更加紧密，有效防止鼓泡，通过机电箱内部的电缸带动顶杆伸缩，使得安装架沿着滑动架和滑槽上下移动，实现塑封位置的调节，实用性更高。

技术领域

本实用新型涉及电子产品的塑封技术领域，具体为一种用于电子产品的塑封装置。

背景技术

塑封方式有热塑和冷塑两种，热塑是利用多段式温控，滚动加热方式产生高温对塑封膜和电子产品进行定型处理，冷塑是采用带有粘性或磁性的塑封膜在不需要加热的情况下对塑封膜和电子产品进行定型处理，在冷塑的过程中，通常采用按压的方式将塑封材料按压在电子产品上，塑封效率低，且塑封膜和电子产品之间粘附的不够紧密，容易发生鼓泡，实用性不佳。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于电子产品的塑封装置，具备能够加速塑封材料的粘附过程，提高塑封效率，风吹的方式使得塑封材料的粘附更加紧密，有效防止鼓泡，塑封位置能够调节，实用性更高的优点，可以解决现有技术中塑封效率低，且塑封膜和电子产品之间粘附的不够紧密，容易发生鼓泡，实用性不佳的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于电子产品的塑封装置，包括前端盖组件和塑封组件，塑封组件通过螺丝与前端盖组件固定连接，塑封组件包括塑封箱、机电箱、安装孔、电机室、安装轴A、材料辊、安装轴B、压辊、滑动架、滑槽、安装架、风机和顶杆，安装孔设置在机电箱的正面上，机电箱的顶部与塑封箱固定连接，塑封箱的左侧内壁固定设置有电机室，电机室的两个内置电机分别与安装轴A和安装轴B固定连接，安装轴A和安装轴B的另一端均套装在塑封箱的内壁上，安装轴A上套装材料辊，安装轴B上套装压辊，材料辊与压辊平行设置，电机室的外壁固定安装滑动架，滑动架与安装架的一端卡接，安装架的另一端在滑槽的内部移动，安装架上固定设置有风机，风机通过导线与机电箱电性连接，机电箱内部电缸的动力输出端与顶杆固定连接。

优选的，所述风机的风口朝内。

优选的，所述顶杆的底部固定在安装架上。

优选的，所述前端盖组件包括前端盖和通风口，前端盖组件加工在前端盖上，前端盖通过螺丝与塑封箱固定连接。

优选的，所述塑封箱的底部设置有可供电子产品进出的产品口。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本用于电子产品的塑封装置，通过风机向内侧吹风，将塑封材料吹到电子产品表面粘附，加速塑封材料的粘附过程，提高塑封效率，风吹的方式使得塑封材料的粘附更加紧密，有效防止鼓泡，通过机电箱内部的电缸带动顶杆伸缩，实现塑封位置的调节，实用性更高。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的前端盖组件与塑封组件连接示意图；

图3为本实用新型的塑封组件结构示意图。

图中：1、前端盖组件；11、前端盖；12、通风口；2、塑封组件；21、塑封箱；22、机电箱；23、安装孔；24、电机室；25、安装轴A；26、材料辊；27、安装轴B；28、压辊；29、滑动架；210、滑槽；211、安装架；212、风机；213、顶杆；214、产品口。

具体实施方式