[实用新型]曲面光伏组件重力层压系统有效
申请号: | 202020023285.1 | 申请日: | 2020-01-07 |
公开(公告)号: | CN211125679U | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 郭晓珍;李纲 | 申请(专利权)人: | 江苏赛拉弗光伏系统有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/048 |
代理公司: | 常州易瑞智新专利代理事务所(普通合伙) 32338 | 代理人: | 周浩杰 |
地址: | 213101 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 曲面 组件 重力 层压 系统 | ||
1.曲面光伏组件重力层压系统,其特征在于:具有层压釜(1)和多块用于放置待加工的光伏组件的层压板(3);层压釜(1)的内部形成与层压板(3)的外形对应,且可供多块层压板(3)堆叠的层压腔(11);层压釜(1)的上端设有可供层压板(3)进入层压腔(11)的入口(12),层压釜(1)的下端设有可供层压板(3)离开层压腔(11)的出口(13);所述层压釜(1)内固定设有垂直的导杆(4);层压板(3)的后侧面上设有可在层压板(3)从入口(12)进入时供导杆(4)卡入的定位凹槽(31);所述层压板(3)在定位凹槽(31)与导杆(4)的配合下可沿导杆(4)自由滑动;所述层压釜(1)上位于出口(13)的上方设有多个承托组件;所述承托组件包括可在第一驱动装置驱动下向层压腔(11)内伸入的承托块(5),承托块(5)伸入层压腔(11)用于拖住层压板(3);层压板(3)的左右两侧均设有延其所在平面延伸方向延伸贯通的卡槽(32);承托组件的上方设有两个相对设置且分别与层压板(3)的左右两侧对应的锁定组件;所述锁定组件包括可在第二驱动装置驱动下伸入层压腔(11)内并插入下方倒数第二块层压板(3)上对应的卡槽(32)的锁定体(6);所述层压釜(1)上相对出口(13)设有第一推料组件(7);所述第一推料组件(7)包括可在第三驱动装置驱动下伸入层压腔(11)作用于层压板(3)的后侧面的第一推板;所述第一推料组件(7)用于将层压板(3)推离导杆(4)并从出口(13)推出;所述层压板(3)内埋设有电热管(33),电热管(33)的接线端位于定位凹槽(31)内;所述导杆(4)上通电;所述导杆(4)卡入定位凹槽(31)后,导杆(4)与电热管(33)的接线端接触并接通电热管(33)。
2.根据权利要求1所述的曲面光伏组件重力层压系统,其特征在于:所述层压釜(1)的一侧还设有提升机(8);所述提升机(8)包括架体(81);所述架体(81)上设有可在第四驱动装置驱动下在架体(81)上垂直滑动的提升平台(82);提升平台(82)滑动的最高端与入口(12)对应,提升平台(82)滑动的最低端与出口(13)对应;所述提升平台(82)上设有第二推料组件(83);所述第二推料组件(83)包括可在第五驱动装置驱动下将提升平台(82)上的层压板(3)推入入口(12)的第二推板。
3.根据权利要求1或2所述的曲面光伏组件重力层压系统,其特征在于:所述层压釜(1)上位于入口(12)处设有两个相对设置且分别与层压板(3)的左右两侧对应的滑动导向组件;所述滑动导向组件包括可在第六驱动装置驱动下伸入层压腔(11)内并插入最上方的层压板(3)上对应的卡槽(32)的导向体(9)。
4.根据权利要求1所述的曲面光伏组件重力层压系统,其特征在于:锁定体(6)上沿其延伸方向排布设有多个第一支撑球体;所述第一支撑球体转动设置在锁定体(6)上;第一支撑球体可与卡槽(32)的内壁接触配合。
5.根据权利要求3所述的曲面光伏组件重力层压系统,其特征在于:导向体(9)上沿其延伸方向排布设有多个第二支撑球体;所述第二支撑球体转动设置在导向体(9)上;第二支撑球体可与卡槽(32)的内壁接触配合。
6.根据权利要求1所述的曲面光伏组件重力层压系统,其特征在于:承托块(5)与层压板(3)接触的面上转动设有第三支撑球体。
7.根据权利要求1所述的曲面光伏组件重力层压系统,其特征在于:层压板(3)的上表面为可与曲面光伏组件贴合的支撑面;层压板(3)的下表面固定设有硅胶板(34),硅胶板(34)的下表面为可与下方的层压板(3)上的光伏组件贴合的下压面。
8.根据权利要求1所述的曲面光伏组件重力层压系统,其特征在于:所述层压釜(1)内固定设有两根相互平行的导杆(4);所述层压板(3)的后侧面上设有两个定位凹槽(31);导杆(4)与定位凹槽(31)一一对应。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的