[实用新型]耳机耳撑结构及耳机有效

专利信息
申请号: 202020021473.0 申请日: 2020-01-06
公开(公告)号: CN211019179U 公开(公告)日: 2020-07-14
发明(设计)人: 刘垣皜;邓世琳 申请(专利权)人: 深圳华玺声学智能制造技术有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 代理人: 顾楠楠
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 耳机 结构
【权利要求书】:

1.一种耳机耳撑结构,包括耳撑本体(1),其特征在于:所述耳撑本体(1)为软质并且中空的块状结构,包括与人耳的耳廓相贴合的贴合部(11)以及远离人耳的耳廓的装配部(12),所述贴合部(11)为凸起的弧形,以使贴合部(11)与人耳的耳廓贴合时,根据不同的耳廓使贴合部(11)被挤压变形;在装配部(12)上设有柱状的装配筋(14)。

2.根据权利要求1所述的耳机耳撑结构,其特征在于:所述装配筋(14)上设有一周凸起的梯形部(15),所述梯形部(15)的梯形面远离装配部(12)。

3.根据权利要求1或2所述的耳机耳撑结构,其特征在于:所述装配部(12)上设有装配部孔(121)。

4.根据权利要求1所述的耳机耳撑结构,其特征在于:所述装配部(12)的截面形状为椭圆形。

5.一种耳机,包括耳机外壳(2),其特征在于:包括如权利要求1-4任意一项所述的耳机耳撑结构,所述耳机外壳(2)与人耳的耳廓相对的位置处设有与装配部(12)形状相适配的装配槽(21),耳撑本体(1)设置在装配槽(21)中,在装配槽(21)中设有供装配筋(14)进行装配的耳机预留通孔(22),耳机预留通孔(22)与装配筋(14)的位置相对应。

6.根据权利要求5所述的耳机,其特征在于:所述耳机预留通孔(22)的深度与装配部(12)至梯形部(15)的距离相等。

7.根据权利要求6所述的耳机,其特征在于:所述耳机预留通孔(22)的孔径与装配筋(14)的直径相等且小于梯形部(15)的最大直径。

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