[实用新型]一种处理器散热装置

权利要求书

1.一种处理器散热装置，包括p2020本体(2)、基板(6)、上侧壳体(14)和下侧壳体(4)，其特征在于，所述下侧壳体(4)上侧固定连接若干个固定脚(3)，固定脚(3)上端放置基板(6)，基板(6)上端固定连接p2020本体(2)，基板(6)上开若干个孔，孔穿过第二螺栓(7)，第二螺栓(7)螺纹连接固定脚(3)，所述上侧壳体(14)开有出风口(9)，出风口(9)下侧固定连接副板(13)，副板(13)下侧连接固定架(8)，固定架(8)上端内壁固定连接风扇(11)，固定架(8)上端开有风孔(8c)，固定架(8)左右侧下端固定连接若干个卡槽(8a)，固定架(8)固定连接散热架(1)，散热架(1)左右侧设置有导槽(1a)，左右侧所述导槽(1a)分别固定连接基板(6)左右端，导槽(1a)上设置有若干个第一螺栓(5)，第一螺栓(5)穿过导槽(1a)上壁和基板(6)螺纹连接导槽(1a)下壁。

2.根据权利要求1所述的处理器散热装置，其特征在于，所述出风口(9)设置有若干个风口叶片(10)。

3.根据权利要求1或2所述的处理器散热装置，其特征在于，所述出风口(9)正对风孔(8c)。

4.根据权利要求2所述的处理器散热装置，其特征在于，所述风口叶片(10)与水平面成45°。

5.根据权利要求1所述的处理器散热装置，其特征在于，所述副板(13)下端固定连接橡胶垫(12)。

6.根据权利要求1所述的处理器散热装置，其特征在于，所述固定架(8)左右侧上端设置有若干个条孔(8b)。

7.根据权利要求1所述的处理器散热装置，其特征在于，所述散热架(1)设置有若干个散热片(1b)。

8.根据权利要求7所述的处理器散热装置，其特征在于，所述散热片(1b)固定连接卡槽(8a)，卡槽(8a)的内槽宽度与散热片(1b)宽度相同。