[实用新型]抗干扰的集成式散热电容模组

说明书

本实用新型公开了一种抗干扰的集成式散热电容模组，包括金属外壳和内部电路板，金属外壳的底部密封、顶部开放，内部电路板置于金属外壳内并紧贴其底部；内部电路板上集成有至少一个电容模组，每个电容模组是其应用电路中的热点电容组，金属外壳内灌注有冷却后为固体的导热介质，导热介质将内部电路板固定在金属外壳底部。内部电路板上刻蚀有与电容模组一一对应的贴片铜线电路，每个电容模组焊接在与其对应的贴片铜线电路上，且内部电路板上固定有与电容模组对应的电容模组引脚。金属外壳为底部外侧平滑的铜壳或铝壳，其底部外侧直接接触系统外壳、顶部开口向下以通过导热介质直接接触基板。解决了现有整体式电容散热方法性价比低的问题。

技术领域

本实用新型属于能源系统的元器件集成化技术领域，涉及一种抗干扰的集成式散热电容模组。

背景技术

电容是电子工程的基础元器件之一。在交流、直流、低频、高频等系统中都扮演着举足轻重的角色。如今，市场上的电容种类按安装方式主要分为贴片式和直插过孔式两种。

在一般的电子产品里面，电容都是直接焊在电路板上。但是在电源、电气电力或射频系统等高压高流的电力系统中，工作时较低的饱和温度是非常关键的。无论是交流还是直流，电流达到一定的阈值额度就会导致标准元器件和电路板快速积热，温度往往超过100℃，这种热度的提升，在没有良好的散热措施下，往往造成无可挽回的后果，例如元器件爆裂、电路烧焦等等。且目前市场上几乎所有应用都有小型化的趋势。电源系统如一般的直流电源和适配器，无线电能传输的逆变器和放大器模块，或充电器的稳压器等等，都趋向小型化。在同等级瓦数的应用里，电路板的小型化在散热这一方面已经达到了技术瓶颈，尤其对于大功率设备而言。一般的降温方案比如提高铜皮厚度、采用特殊的高导热基板材料等等虽然都有一定成效，但是整体成本很高。不仅如此，有源系统里的电容升温热点往往就只是整个电路板的一隅或者几个小区域，所以整体式的方案变更显得大材小用，无法对症下药，使得其性价比不高。

发明内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种抗干扰的集成式散热电容模组，以解决现有整体式电容散热方法性价比低的问题，以及电源系统等存在电容热点的电路板受散热限制而难以小型化的问题。

本实用新型实施例所采用的技术方案是，抗干扰的集成式散热电容模组，包括金属外壳和内部电路板，金属外壳是底部密封、顶部开放的金属壳体，内部电路板置于金属外壳内并紧贴于其底部；内部电路板上集成有至少一个电容模组，每个电容模组均是其应用电路中的热点电容组，且金属外壳内、内部电路板上灌注有冷却后为固体的导热介质，导热介质将内部电路板固定在金属外壳底部。

进一步的，所述内部电路板上刻蚀有与电容模组一一对应的贴片铜线电路，每个电容模组焊接在与其对应的贴片铜线电路上。

进一步的，所述内部电路板上固定有与每个电容模组对应的电容模组引脚，电容模组引脚和与其对应的电容模组电性连接。

进一步的，所述电容模组引脚焊接在内部电路板上，且电容模组引脚和与其对应的电容模组通过贴片铜线电路电性连接；

所述金属外壳的开口处侧壁上设有与电容模组引脚位置一一对应的引脚限位槽，引脚限位槽的深度与电容模组引脚厚度一致，引脚限位槽的宽度与电容模组引脚宽度一致，电容模组引脚从金属外壳内经引脚限位槽延伸至其外部。

进一步的，所述金属外壳为底部外侧平滑的铜壳或铝壳，其底部外侧直接接触系统外壳；金属外壳顶部开口向下，并通过导热介质直接接触基板；

所述导热介质为具有导热性和绝缘性的导热膏；

所述系统外壳为散热器或该抗干扰的集成式散热电容模组的应用系统外壳。

进一步的，所述内部电路板的侧壁上设有至少一个定位凸起，金属外壳的内侧壁上设有竖直的定位槽，定位槽与定位凸起一一对应，定位凸起可沿定位槽上下移动带动内部电路板在金属外壳内上下运动。