[实用新型]一种贴合紧密强度高的电子产品用保护薄膜有效
申请号: | 202020017635.3 | 申请日: | 2020-01-06 |
公开(公告)号: | CN212288998U | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
发明(设计)人: | 叶旭东 | 申请(专利权)人: | 重庆普强电子科技有限公司 |
主分类号: | B32B9/00 | 分类号: | B32B9/00;B32B9/04;B32B33/00;B32B27/36;B32B27/32 |
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地址: | 402160*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 贴合 紧密 强度 电子产品 保护 薄膜 | ||
1.一种贴合紧密强度高的电子产品用保护薄膜,包括保护膜主体(1),其特征在于:所述保护膜主体(1)由基层(2)、透光层a(3)、硅胶吸附层(4)、抗菌层(5)、石墨烯层(6)、透光层b(7)、弹性层(8)和防刮伤层(9)组成,所述基层(2)的左侧面粘接有透光层a(3),所述透光层a(3)的左侧面涂覆有硅胶吸附层(4),所述基层(2)的右侧面粘接有抗菌层(5),所述抗菌层(5)的右侧面涂覆有石墨烯层(6),所述石墨烯层(6)远离抗菌层(5)的一侧面粘接有透光层b(7),所述透光层b(7)的右侧面涂覆有弹性层(8),所述弹性层(8)远离透光层b(7)的一侧面粘接有防刮伤层(9)。
2.根据权利要求1所述的一种贴合紧密强度高的电子产品用保护薄膜,其特征在于:所述保护膜主体(1)的四个角落具体为弧形,所述保护膜主体(1)的背面边缘处设置有弧度边。
3.根据权利要求1所述的一种贴合紧密强度高的电子产品用保护薄膜,其特征在于:所述基层(2)具体为钢化处理的PET薄膜。
4.根据权利要求1所述的一种贴合紧密强度高的电子产品用保护薄膜,其特征在于:所述透光层a(3)和透光层b(7)具体为减反射膜电镀粘接而成。
5.根据权利要求1所述的一种贴合紧密强度高的电子产品用保护薄膜,其特征在于:所述抗菌层(5)具体为银离子抗菌剂。
6.根据权利要求1所述的一种贴合紧密强度高的电子产品用保护薄膜,其特征在于:所述弹性层(8)具体为聚四氟乙烯层。
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