[实用新型]散热焊盘及印刷电路板

说明书

本实用新型公开一种散热焊盘及印刷电路板，散热焊盘包括主体部，主体部包括焊接区和非焊接区，非焊接区与焊接区的边缘相连接，焊接区和非焊接区一体成型。印刷电路板包括上述散热焊盘。本实用新型中异形的主体部具有用于连接引脚的焊接区以及与焊接区相连的非焊接区，由此在有限的PCB尺寸中增大焊盘的尺寸，从而增加焊盘对元器件的引脚的散热性能。

技术领域

本实用新型一般涉及电子器件领域，具体涉及一种散热焊盘及印刷电路板。

背景技术

现有的印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)生产前，先使用辅助软件生成可生产的PCB设计图，再使用生产设备根据设计图制造出所需的PCB。设计图中包括走线和焊盘，其中，焊盘一般都采取符合元器件PIN脚尺寸的样式来进行设计。

但是对于一些大功率元器件或者是一些被动元器件来说，温度是影响元器件性能的一个重要参考指标，例如电感，电感工作过程中会产生热量，电感性能会随温度上升而降低。因此，如何在固定的PCB尺寸上有效的帮助元器件散热是一个重要的设计能力。

若加大焊盘的设计，在表面贴装工艺(Surface Mounted Technology，简称SMT)中回流焊时，过大的焊盘会因为锡膏融化拉扯元器件的PIN脚，引发虚焊或者短路的风险，在元器件被拉扯时有碰到周围元器件造成同样虚焊或者短路的风险。

实用新型内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种散热焊盘及印刷电路板。

第一方面，本实用新型提供一种散热焊盘，包括主体部，所述主体部包括焊接区和非焊接区，所述非焊接区与所述焊接区的边缘相连接，所述焊接区和所述非焊接区一体成型。

优选的，所述焊接区与所述非焊接区之间通过过渡区相连接；

所述过渡区具有连接所述焊接区和所述非焊接区的第一边沿和第二边沿，至少所述第一边沿和所述第二边沿之一与所述焊接区、所述非焊接区形成向所述过渡区凹陷的凹部。

优选的，所述非焊接区的面积大于等于所述焊接区的面积。

优选的，散热焊盘还包括背板部以及连接所述背板部和所述主体部的连接柱，所述背板部和所述主体部分别连接于所述连接柱的两端。

优选的，所述主体部上设有第一过孔，所述背板部上设有第二过孔，所述连接柱的内部设有连通所述第一过孔和所述第二过孔的贯通孔。

优选的，所述焊接区的一侧连接有所述非焊接区。

优选的，所述焊接区相对的两侧分别连接有所述非焊接区。

优选的，所述焊接区呈矩形、方形或圆形，所述非焊接区呈矩形、方形或圆形。

第二方面，本实用新型提供一种印刷电路板，包括基板、设置在所述基板上的电路走线以及设置在所述基板上的如上所述的散热焊盘，所述散热焊盘与所述电路走线电连接。

优选的，所述基板具有相对的第一表面和第二表面，所述基板上开设有通孔，所述连接柱与所述通孔相嵌设，所述主体部贴合于所述第一表面，所述背板部贴合于所述第二表面。

本实用新型提供的散热焊盘，异形的主体部具有用于连接引脚的焊接区以及与焊接区相连的非焊接区，由此在有限的PCB尺寸中增大焊盘的尺寸，从而增加焊盘对元器件的引脚的散热性能。在一些实施例中，优选过渡区连接焊接区和非焊接区，防止焊盘过大造成贴装回流焊时焊锡融化对元器件的引脚产生拉力，避免虚焊或者短路等贴装不良的情形。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型实施例提供的一种散热焊盘的结构示意图；