[实用新型]一种管式PE设备用石墨舟有效
| 申请号: | 202020011222.4 | 申请日: | 2020-01-02 |
| 公开(公告)号: | CN210866140U | 公开(公告)日: | 2020-06-26 |
| 发明(设计)人: | 仇慧生 | 申请(专利权)人: | 环晟光伏(江苏)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人: | 栾志超 |
| 地址: | 214200 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 pe 备用 石墨 | ||
本实用新型涉及光伏技术领域,且公开了一种管式PE设备用石墨舟,包括主舟体、卡扣和副舟体,所述主舟体的内部设置有放置槽,所述放置槽的内壁设置有空窗,所述放置槽的内部固定连接卡扣,所述主舟体的两侧固定连接把手,所述主舟体的底部固定连接两个垫板,所述主舟体的两侧底端活动卡接拉杆。该管式PE设备用石墨舟有益效果,在主舟体的内部设置有多个放置槽,放置槽内设置有空窗,在空窗的内部连接有隔条,隔条为十字型设置,在放置槽的内壁一侧连接有卡扣,卡扣为四个设置,卡扣在底部水平位置设置两个,增加与硅片的承接点数,通过增加与硅片的接触面积和承接点数,可减少硅片的碎片率,提高产品的成品率,使用效果好。
技术领域
本实用新型涉及光伏技术领域,具体为一种管式PE设备用石墨舟。
背景技术
单晶硅太阳能电池,是以高纯的单晶硅棒为原料的太阳能电池,是当前开发得最快的一种太阳能电池。它的构造和生产工艺已定型,产品已广泛用于空间和地面。单晶硅太阳能电池的光电转换效率为15%左右,实验室成果也有20%以上的,太阳能光伏发电在不远的将来会占据世界能源消费的重要席位,不但要替代部分常规能源,而且将成为世界能源供应的主体,在单晶硅电池板生产过程中,需要通过石墨舟对硅片进行放置,便于镀膜加工。
普通的硅片加工用的石墨舟对硅片的承接点少,放置过程不够稳定,且石墨舟一侧镂空空间较大,反应中的变形量大,容易产生碎片破裂的现象。为此,我们设计了一种管式PE设备用石墨舟。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种管式PE设备用石墨舟,解决了石墨舟对硅片的承接点少,放置过程不够稳定,且石墨舟一侧镂空空间较大,反应中的变形量大,容易产生碎片破裂的现象的问题。
为了达到上述目的,本实用新型所采用的技术方案是:
一种管式PE设备用石墨舟,包括主舟体、卡扣和副舟体,所述主舟体的内部设置有放置槽,所述放置槽的内壁设置有空窗,所述放置槽的内部固定连接卡扣,所述主舟体的两侧固定连接把手,所述主舟体的底部固定连接两个垫板,所述主舟体的两侧底端活动卡接拉杆,所述主舟体的两侧设置对称的卡位槽,所述副舟体的两侧固定连接卡接块,所述卡接块上设置弧形的定位槽,所述卡接块与卡位槽匹配卡接,所述卡位槽的内部一侧设置安装槽,所述安装槽的内部活动卡接定位销,所述定位销的一侧固定连接手拨杆。
进一步的,所述放置槽的内部固定连接多个隔板,多个所述隔板之间底部设置有放料孔。
进一步的,所述空窗为菱形设置,所述空窗的内部固定连接十字型的隔条。
进一步的,所述卡扣为四个设置,两个所述卡扣为水平设置,另两个所述卡扣为垂直对称设置,所述卡扣为弧形开口设置。
进一步的,所述主舟体和副舟体的两侧均设置与拉杆相匹配的安装孔,所述拉杆的两端通过螺纹连接螺栓。
进一步的,所述定位销上连接弹簧,所述定位销上设置与弹簧接触连接的限位块,所述安装槽的设置深度与定位销移动行程相匹配。
本实用新型的有益效果为:
1、该实用新型,在主舟体的内部设置有多个放置槽,放置槽内设置有空窗,在空窗的内部连接有隔条,隔条为十字型设置,在放置槽的内壁一侧连接有卡扣,卡扣为四个设置,卡扣在底部水平位置设置两个,增加与硅片的承接点数,通过增加与硅片的接触面积和承接点数,可减少硅片的碎片率,提高产品的成品率,使用效果好。
2、该实用新型,在主舟体的两侧设置有对称的卡位槽,在卡位槽内设置有可自由伸缩的定位销,卡位槽与副舟体两侧的卡接块匹配卡接,进行两侧的连接定位,同时定位销进行定位卡接,让副舟体进行位置的确定,主舟体与副舟体上均设置与拉杆匹配的孔,通过拉杆可将主舟体与副舟体进行两侧卡固连接,副舟体与主舟体内部相同设置,可在需要时进行内部容量的扩充,可容纳更多的硅片加工,提高管式设备的空间利用率。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





