[实用新型]一种具有防止锡膏凝固功能的SMT印刷机有效
申请号: | 202020008207.4 | 申请日: | 2020-01-03 |
公开(公告)号: | CN211591723U | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 周影 | 申请(专利权)人: | 深圳市富森电子有限公司 |
主分类号: | B41F15/08 | 分类号: | B41F15/08;B41F15/42;H05K3/12 |
代理公司: | 深圳市朝闻专利代理事务所(普通合伙) 44454 | 代理人: | 罗仲辉 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道坣岗*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 防止 凝固 功能 smt 印刷机 | ||
本实用新型提供一种具有防止锡膏凝固功能的SMT印刷机,包括减速电机、安装壳、开合门、安装架、出料管、螺旋杆以及微电热膜,印刷机本体内部上侧安装有安装架,安装架内侧安装有安装壳,安装壳前端面安装有开合门,安装壳上端面装配有减速电机,减速电机下侧连接有螺旋杆,安装壳内部设置有螺旋杆,安装壳下端面安装有出料管,安装壳内部装配有微电热膜,该设计解决了原有的SMT印刷机使用时锡膏容易凝固的问题,本实用新型结构合理,操作简单,防止锡膏凝固,使用便利。
技术领域
本实用新型是一种具有防止锡膏凝固功能的SMT印刷机,属于SMT印刷技术领域。
背景技术
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。其基本工艺是锡膏印刷--零件贴装--回流焊接--AOI光学检测--维修--分板。其工作原理包括印刷的电路板固定在印刷定位台上,然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘,对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。
现有技术中,现有的SMT印刷机使用时锡膏容易凝固,普通的SMT印刷机锡膏凝固后需要取出加热,浪费时间,降低了加工效率,不方便SMT印刷机保持锡膏防止凝固的使用,现在急需一种具有防止锡膏凝固功能的SMT印刷机来解决上述出现的问题。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种具有防止锡膏凝固功能的SMT印刷机,以解决上述背景技术中提出的问题,本实用新型结构合理,操作简单,防止锡膏凝固,使用便利。
为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种具有防止锡膏凝固功能的SMT印刷机,包括印刷机本体、警示灯、主机、密封门、底座、柜门、放置腿、防止凝固机构以及刮刀,所述底座下端面安装有放置腿,所述底座上端面安装有印刷机本体,所述印刷机本体前端面安装有密封门,所述底座前端面安装有柜门,所述印刷机本体上端面右侧安装有警示灯,所述印刷机本体右侧装配有主机,所述印刷机本体内部装配有刮刀,所述印刷机本体内部设置有防止凝固机构,所述防止凝固机构包括减速电机、安装壳、开合门、安装架、出料管、螺旋杆以及微电热膜,所述印刷机本体内部上侧安装有安装架,所述安装架内侧安装有安装壳,所述安装壳前端面安装有开合门,所述安装壳上端面装配有减速电机,所述减速电机下侧连接有螺旋杆,所述安装壳内部设置有螺旋杆,所述安装壳下端面安装有出料管,所述安装壳内部装配有微电热膜。
进一步地,所述印刷机本体内部下侧安装有印刷定位台,所述印刷机本体内部上侧安装有钢网,所述刮刀下端面设置有钢网。
进一步地,所述出料管最低高度略高于刮刀最高高度,所述安装壳内部安装有锡膏盒。
进一步地,所述安装壳内部下侧开设有转动孔,且转动孔与螺旋杆相匹配。
进一步地,所述减速电机下端面安装有联轴器,且联轴器与螺旋杆相匹配。
进一步地,所述减速电机和微电热膜分别通过导线与外界电源相连接。
本实用新型的有益效果:本实用新型的一种具有防止锡膏凝固功能的SMT印刷机,因本实用新型添加了减速电机、安装壳、开合门、安装架、出料管、螺旋杆以及微电热膜,该设计方便SMT印刷机保持锡膏防止凝固的使用,解决了原有的SMT印刷机使用时锡膏容易凝固的问题,提高了本实用新型的防凝固效果。
因印刷机本体内部下侧安装有印刷定位台,印刷机本体内部上侧安装有钢网,刮刀下端面设置有钢网,该设计方便进行锡膏印刷,因出料管最低高度略高于刮刀最高高度,安装壳内部安装有锡膏盒,该设计方便刮出锡膏进行印刷,因安装壳内部下侧开设有转动孔,且转动孔与螺旋杆相匹配,该设计方便螺旋杆的安装转动,本实用新型结构合理,操作简单,防止锡膏凝固,使用便利。
附图说明
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