[实用新型]基于区块链技术的光能清洁设备

说明书

一种基于区块链技术的光能清洁设备包括一光能清洁装置以及一区块链上链装置。光能清洁装置依据一组参数数据提供清洁光束来对一物件作清洁。区块链上链装置连接至光能清洁装置及一区块链网络，从光能清洁装置撷取此组参数数据，结合区块链上链装置的数字签章，来产生上链数据，并将上链数据广播至区块链网络，以获得验证及记录。

技术领域

本实用新型是有关于一种光能清洁设备，且特别是有关于一种基于区块链技术的光能清洁设备。

背景技术

半导体产业发展迅速，利用半导体制程来制造电子产品的技术已经蓬勃发展。半导体制程是利用半导体材料制造电子元件与电子产品(包括主动元件、被动元件、储存器、微处理器、LED、显示面板、太阳能板…等等)，这些电子元件与电子产品的制作过程包括晶片氧化层成长、微影技术、蚀刻、清洗、杂质扩散、离子植入及薄膜沉积…等等无法尽列的各项技术，所需制程有时可多达数百个步骤。在半导体制程中会使用到许多夹治具(包括夹具及治具)来固定半导体晶圆进行半导体制程，在制程中，夹治具以及腔体内的其他结构体会受到污染，一段时间后必须清除污染物，或者换新。

另一方面，在半导体制程中，一个晶舟里面承载多片晶圆，譬如是 13片或15片晶圆，里面含有产品晶圆及非产品晶圆，非产品晶圆包括控片(Control Wafer)与挡片(DummyWafer)，是被用来增加产品品质与制程稳定的晶圆片，其用途为监控机台制程品质、机台热机、机台保养以及制程改善实验。一般挡片与控片在机台设备使用完毕，或是产品晶圆历经不成功制程而无法成为产品时，便会将晶圆进行清洗将其表面存在的附着物清除后分类，回收循环成为可再度使用的挡片、控片、可供作产品晶圆使用的晶圆片、供其他领域使用的晶圆片、或供其他产业(例如硅基锂电池阴极或阳极)使用的半导体材料，借由重复性的使用晶圆片，便可减少工厂购置新晶圆成本的投入。

以石墨材料制成的夹治具的表面清洗而言，第一种传统技术可以通过喷砂工法来破坏表面的污染物，进行吹气吹离残留污染物，再进行超音波水洗，超音波水洗一般约需30至40分钟，然后将夹治具取出水洗槽吹干或置放干燥，再进入到大约150度C的烤箱中烘烤约4小时，以使石墨材料中的毛细孔不存在有水分，接着降温，以便达到夹治具的表面清洁效果，整个表面清洗的流程至少要花掉一天的工作时间。第二种传统技术也可以通过化学药剂(包括氢氟酸、盐酸、硫酸、硝酸、双氧水…等等)来侵蚀掉表面的污染物，接着进行超音波水洗，超音波水洗一般约需30至40分钟，然后将夹治具取出水洗槽吹干或置放干燥，再进入到大约150度C的烤箱中烘烤约4小时，以使石墨材料中的毛细孔不存在有水分，接着降温，以达到夹治具的表面清洗效果。

半导体制程中所用的夹治具的零件很多，小套的夹治具大约有60多个零件，大套的夹治具大约有100多个零件，一套的价格可能需要台币 100万元以上，夹治具的表面清洗需要耗费大约14天，不计表面清洗期间无法上线使用的工时损耗，表面清洗施作每套每次另需台币约20万元。使用传统技术来进行夹治具或其他结构体的表面清洁，需要浪费很多化学药剂、水、能源、时间及成本，不但造成污染，且可能使操作人员受到化学药剂的伤害。此外，夹治具或其他结构体在清洁过程中也会受到损害，以夹治具的清洗而言，目前一套夹治具在进行大约20次的清洁过程后，就因为表面损耗太多，而必须报废换新。

传统的晶圆的回收方式，可以通过化学药剂(包括氢氟酸、盐酸、硫酸、硝酸、双氧水等)来蚀刻掉晶圆表面的附着物，然后进行化学机械抛光(Chemical MechanicalPolishing，CMP)，以达到回收晶圆的效果。

半导体制程中所用的晶圆片的数量很多，用化学药剂除去晶圆表面的附着物需要使用大量的化学药剂及水。因此，上述晶圆回收技术需要浪费很多化学药剂、水、能源及成本，不但造成污染，且可能使操作人员受到化学药剂的伤害，或者是对于回收晶圆造成损害。

利用上述的传统的清洁方法，清洁步骤繁多，大部分需要仰赖人工，对于清洁过程的品质管制、计价及利益分配的计算方式，无法自动化，也无法直接利用区块链的技术达成去中心化、可追踪又不可窜改的目的。