[实用新型]一种软性电路板包装治具有效

专利信息
申请号: 202020004439.2 申请日: 2020-01-02
公开(公告)号: CN211568690U 公开(公告)日: 2020-09-25
发明(设计)人: 李硕兵 申请(专利权)人: 中山市鑫泓电子科技有限公司
主分类号: B65D25/10 分类号: B65D25/10
代理公司: 北京化育知识产权代理有限公司 11833 代理人: 尹均利
地址: 528437 广东省中山市火炬开发区逸*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 软性 电路板 包装
【说明书】:

实用新型公开了一种软性电路板包装治具,包括包装盒和包装盖,所述包装盖安装在包装盒上端外壁上,所述包装盖上端外壁上设置有旋钮,所述包装盒上端外壁内部设置有密封槽,可以先将包装盖盖在包装盒上,包装盖下端的密封块固定在密封槽中,而密封块下端的压垫正好压在上侧透明膜上,这样可以通过压垫压住上侧的透明膜,使其紧贴在电路板上,减少包装盖和包装盒之间的缝隙,提高了密封性,通过定位柱快速固定好包装盖的位置,最后旋转旋钮使得包装盖和包装盒固定在其一起,这样通过多种密封方式对电路板进行包装固定,有效的对电路板进行保护,且操作简单,可以将多个电路板同时进行密封包装。

技术领域

本实用新型属于电子电路包装相关技术领域,具体涉及一种软性电路板包装治具。

背景技术

治具是一个木工、铁工、钳工、机械、电控以及其他一些手工艺品的大类工具,主要是作为协助控制位置或动作(或两者)的一种工具,治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类,治具的分类,治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类。其中工艺装配类治具包括装配治具、焊接治具、解体治具、点胶治具、照射治具、调整治具和剪切治具;而项目测试类治具则包括寿命测试类治具、包装测试类治具、环境测试类治具、光学测试类治具、屏蔽测试类治具、隔音测试类治具等等;线路板测试类治具主要包括ICT测试治具、FCT功能治具、SMT过炉治具、BGA测试治具等等。

现有的软性电路板包装治具技术存在以下问题:软性电路板是现时电子电路器件的常用部件,软性电路板制造完成后,需要将其包装密封,现有的软性电路板包装治具操作麻烦,密封性较差、效率低等等。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种软性电路板包装治具,以解决上述背景技术中提出现有的软性电路板包装治具操作麻烦、密封性较差、效率低等问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种软性电路板包装治具,包括包装盒和包装盖,所述包装盖安装在包装盒上端外壁上,所述包装盖上端外壁上设置有旋钮,所述包装盒上端外壁内部设置有密封槽,所述密封槽下端内壁上设置有透明膜,所述密封槽上端内壁上设置有定位柱,所述定位柱正上侧的包装盖上设置有定位孔,所述包装盖下端外壁上设置有密封块,所述密封块下端外壁上设置有压垫。

优选的,所述包装盒上端外壁上设置有下螺孔,所述下螺孔正上侧的包装盖上设置有上螺孔。

优选的,所述旋钮下端外壁上设置有螺杆,所述螺杆设置在上螺孔和下螺孔的内部。

优选的,所述固定槽的内部设置有电路板,所述透明膜设置在的电路板上端外壁上。

优选的,所述固定槽的下端内壁上也设置有透明膜,所述透明膜为超薄透明塑料材质结构。

优选的,所述压垫共设置有三个,三个所述压垫均由软性泡沫材质构成的矩形片状结构。

与现有软性电路板包装治具技术相比,本实用新型提供了一种软性电路板包装治具,具备以下有益效果:

本实用新型电路板包装治具通过在包装盒中增加两层透明膜,且两层透明膜对电路板的上下两端进行保护,防止有灰尘或者水渍进入到固定槽中,造成电路板的短路或者腐蚀,可以提高其密封性,安装该电路板包装治具时,先将包装盖打开,将胶水涂抹在固定槽的下端内壁上,再将透明膜铺在固定槽中,使其平整,将电路板放置在固定槽中,使得电路板处在透明膜上,然后将上侧透明膜铺在密封槽,使其平整,再将包装盖盖在包装盒上,包装盖下端的密封块固定在密封槽中,而密封块下端的压垫正好压在上侧透明膜上,这样可以通过压垫压住上侧的透明膜,使其紧贴在电路板上,减少包装盖和包装盒之间的缝隙,提高了密封性,通过定位柱快速固定好包装盖的位置,最下用带有螺杆的旋钮插入到上螺孔中,旋转旋钮使得包装盖和包装盒固定在其一起,这样通过多种密封方式对电路板进行包装固定,有效的对电路板进行保护,且操作简单,可以将多个电路板同时进行密封包装。

附图说明

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