[实用新型]薄膜分切装置的自动对刀结构

权利要求书

1.一种薄膜分切装置的自动对刀结构，其特征在于：包括支架底座，支架底座上安装有驱动机构，支架底座下方设有支架导轨，驱动机构带动支架底座在支架导轨上运动，在支架底座上还安装有支架，在支架上安装有定位锁止结构，定位锁止结构包括安装在支架上的传感器和定位件。

2.根据权利要求1所述的薄膜分切装置的自动对刀结构，其特征在于：所述的传感器包括并排布置的刀架传感器和刀槽传感器。

3.根据权利要求2所述的薄膜分切装置的自动对刀结构，其特征在于：所述的刀架传感器和刀槽传感器均为激光传感器。

4.根据权利要求1或2或3所述的薄膜分切装置的自动对刀结构，其特征在于：所述的定位件包括固定在支架上的气缸座，气缸座上安装有定位销气缸，定位销气缸的气缸轴连接有定位销。

5.根据权利要求1至3任意一项所述的薄膜分切装置的自动对刀结构，其特征在于：所述的支架导轨上包括相互平行的导轨，在两个导轨之间设有齿条，在支架底座的下底面设有与导轨配合的导向槽，在两个导向槽之间设有齿轮，齿轮与齿条配合，齿轮与驱动机构相连。

6.根据权利要求1或2或3所述的薄膜分切装置的自动对刀结构，其特征在于：所述的支架呈L形，包括相互连接的横板和竖板，横板位于支架导轨上方，竖板上安装有传感器和定位件。