[发明专利]射频操作数据调控方法、装置及注射泵

说明书

一种射频操作数据调控方法、装置及注射泵，其中该方法包括：当射频操作任务被触发时，控制注射泵打开至少一路灌注通道执行灌注操作，在双调控模式下，当射频操作对象多个部位的温度值超出温度保护范围时，控制该注射泵打开或关闭部分或全部灌注通道，和/或，调整部分或全部灌注通道的流速，当流速到达温度调控极限值时，若该温度值仍超出温度保护范围，则调整射频输出功率，当多个部位的阻抗值超出预设的阻抗保护范围时，控制注射泵调整部分或全部灌注通道的流速。本申请可提高射频操作任务执行过程中液体灌注的及时性、准确性和针对性。

技术领域

本申请实施例涉及通信技术领域，尤其涉及一种射频操作数据调控方法、装置及注射泵。

背景技术

在射频操作过程中，射频操作对象的物理特性参数可能会随着射频操作的进行发生改变，如果不及时控制，会对射频操作对象造成损害，引发射频主机等设备发生故障，导致射频操作异常，进一步还可能对进行射频操作的用户造成伤害。

现有技术中，通常都是由操作人员利用操作经验，对射频操作对象的物理特性参数的进行调控，此种处理无法形成对射频操作对象进行有效保护，常常存在误判和延误操作的情况，从而降低射频操作的效果和安全性。

发明内容

本申请实施例旨在提供一种射频操作数据调控方法、装置及注射泵，可在减小因人工判断带来的操作延迟和失误的同时，还可提高射频操作任务执行过程中液体灌注的及时性、准确性和针对性，提高射频操作的效果和安全性。

本申请实施例一方面提供了一种射频操作数据调控方法，应用于计算机终端，用于控制具有多路灌注通道的注射泵，所述方法包括：

当射频操作任务被触发时，控制所述注射泵打开至少一路灌注通道，以按照预设的初始流速通过打开的灌注通道执行灌注操作；确认射频操作数据的调控模式，若所述调控模式为双调控模式，则实时检测所述射频操作对象的多个部位的温度值；当所述多个部位的温度值超出预设的温度保护范围时，根据所述多个部位的温度值的实时变化，控制所述注射泵打开或关闭部分或全部灌注通道，和/或，控制所述注射泵调整部分或全部灌注通道的流速；当所述注射泵的流速到达温度调控极限值，且所述多个部位的温度值超出所述温度保护范围时，控制射频输出功率，以使得所述多个部位的温度值位于所述温度保护范围之内；检测所述多个部位的阻抗值，并当所述多个部位的阻抗值超出预设的阻抗保护范围时，控制所述注射泵调整部分或全部灌注通道的流速，以使得所述多个部位的阻抗值位于所述阻抗保护范围之内。

本申请实施例一方面还提供了一种注射泵多路灌注控制装置，用于控制具有多路灌注通道的注射泵，所述装置包括：

控制模块，用于当射频操作任务被触发时，控制所述注射泵打开至少一路灌注通道，以按照预设的初始流速通过打开的灌注通道执行灌注操作；模式确认模块，用于确认射频操作数据的调控模式；温度检测模块，用于若所述调控模式为双调控模式，实时检测所述射频操作对象的多个部位的温度值；所述控制模块，还用于当所述多个部位的温度值超出预设的温度保护范围时，根据所述多个部位的温度值的实时变化，控制所述注射泵打开或关闭部分或全部灌注通道，和/或，控制所述注射泵调整部分或全部灌注通道的流速；所述控制模块，还用于当所述注射泵的流速到达温度调控极限值，且所述多个部位的温度值超出所述温度保护范围时，控制射频输出功率，以使得所述多个部位的温度值位于所述温度保护范围之内；阻抗检测模块，用于检测所述多个部位的阻抗值；所述控制模块，还用于当所述多个部位的阻抗值超出预设的阻抗保护范围时，控制所述注射泵调整部分或全部灌注通道的流速，以使得所述多个部位的阻抗值位于所述阻抗保护范围之内。

本申请实施例一方面还提供了一种电子装置，包括：非暂时性存储器和处理器；

所述非暂时性存储器存储有可执行程序代码；

所述处理器与所述非暂时性存储器、多个温度采集装置电性耦合；