[发明专利]一种利用硅棒头尾料制备单晶硅片的方法及应用在审
| 申请号: | 202011642233.3 | 申请日: | 2020-12-31 |
| 公开(公告)号: | CN112829094A | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
| 发明(设计)人: | 陈涛;季建;岳维维;曹育红 | 申请(专利权)人: | 常州时创能源股份有限公司 |
| 主分类号: | B28D5/00 | 分类号: | B28D5/00;H01L31/028;H01L31/068 |
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| 地址: | 213300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 利用 棒头 制备 单晶硅 方法 应用 | ||
1.一种利用硅棒头尾料制备单晶硅片的方法,用于制备单晶硅片,所述硅棒头尾料为硅棒截断后产生的头部硅料和尾部硅料,所述硅棒头尾料包括:圆形底部,位于圆形底部上的凸起部;其特征在于,包括如下步骤:
(S1)截断:沿硅棒头尾料的圆形底部向凸起部过渡的方向截断凸起部中满足硅片直径的部分,得圆台状硅块;
(S2)拼接:将圆台状硅块拼接,得拼接硅棒;
(S3)开方:对拼接硅棒进行开方,得长方体硅棒;
(S4)切片:沿平行于长方体硅棒的底面方向对硅棒进行切片,得单晶硅片。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:步骤(S1)中,所述圆台状硅块具有位于顶部的第一平面、位于底部的第二平面和位于第一平面和第二平面之间的弧面。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于:步骤(S2)中,对圆台状硅块进行拼接时采用第一平面和第二平面相互接触的方式。
4.根据权利要求1或3所述的方法,其特征在于:步骤(S2)中,采用粘合剂对圆台状硅块进行拼接。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于:所述粘合剂为热熔胶或具有粘合功能的胶状物。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:步骤(S3)中,按照所需硅片尺寸对拼接硅棒进行开方。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于:步骤(S3)中,对拼接硅棒进行开方后还包括对长方体硅棒进行磨面。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于:步骤(S3)中,对拼接硅棒进行磨面后还包括对长方体硅棒进行倒角或滚圆。
9.根据权利要求5-8中任一所述的方法,其特征在于:所述长方体硅棒的长度为600mm~850mm。
10.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:步骤(S4)中,将长方体硅棒粘贴在基板上,采用切片机沿平行于长方体硅棒的底面方向对硅棒进行切片。
11.根据权利要求10所述的方法,其特征在于:所述单晶硅片为方形硅片或长条形硅片。
12.根据权利要求11所述的方法,其特征在于:所述方形硅片的边长为158~230mm。
13.根据权利要求11所述的方法,其特征在于:所述长条形硅片的长边与短边的比例小于等于10:1。
14.根据权利要求13所述的方法,其特征在于:所述长条形硅片的长边边长为158~230mm。
15.一种太阳能电池,其特征在于:采用权利要求1-14中任一项利用硅棒头尾料所制得的单晶硅片所制成。
16.一种太阳能电池组件,其特征在于:采用权利要求15的太阳能电池所制成。
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