[发明专利]传感器装置

权利要求书

1.一种传感器装置，其特征在于，包括：外壳(1)和感测组件(2)；所述感测组件(2)包括电路基板(21)、至少一个感测元件(22)以及套筒(23)；所述传感器装置(100)还具有内腔(200)和通道(231)；所述内腔(200)与所述通道(231)分别位于电路基板(21)厚度方向的不同侧；

所述套筒(23)位于所述电路基板(21)厚度方向的一侧，所述套筒(23)具有筒壁(232)；所述筒壁(232)沿通道(231)轴向方向的一端与所述电路基板(21)密封连接；所述套筒(23)的筒壁(232)位于所述通道(231)的外周；所述感测元件(22)与所述电路基板(21)电性连接，所述感测元件(22)能够感测所述通道(231)内流体的压力和/或温度；

所述外壳(1)具有配合部(11)，所述配合部(11)和所述套筒(23)位于所述电路基板(21)厚度方向的同侧；所述配合部(11)具有容纳部(111)；所述套筒(23)至少部分收容于所述容纳部(111)；所述配合部(11)包括形成所述容纳部(111)的第一周壁部(112)；所述第一周壁部(112)与所述套筒(23)的筒壁(232)外周侧密封连接；所述内腔(200)与所述通道(231)不连通。

2.根据权利要求1所述的传感器装置，其特征在于，所述筒壁(232)沿通道(231)轴向方向的末端与所述电路基板(21)通过锡焊或激光焊接的方式密封固定为一体；所述第一周壁部(112)与所述筒壁(232)的外周侧通过锡焊、激光焊接、粘接、超声波焊接中的一种方式密封固定为一体。

3.根据权利要求1所述的传感器装置，其特征在于，所述电路基板(21)包括陶瓷基体(24)和通过覆铜工艺覆设于陶瓷基体(24)部分表面区域的金属结合部(25)；所述套筒(23)的材质为金属；所述筒壁(232)与所述金属结合部(25)之间通过锡焊密封连接；所述配合部(11)的材质为金属，所述第一周壁部(112)与所述筒壁(232)的外周侧通过激光焊接的方式密封固定。

4.根据权利要求2所述的传感器装置，其特征在于，所述外壳(1)包括第一壳(12)和第二壳(13)；所述第一壳(12)包括外筒部(121)、所述配合部(11)以及折弯部(122)；所述外筒部(121)轴向方向的一侧与所述配合部(11)连接，另一侧和所述折弯部(122)连接；所述外筒部(121)围绕所述电路基板(21)设置；所述折弯部(122)自所述外筒部(121)向所述外筒部(121)轴心线方向延伸；

所述第二壳(13)具有主体部(131)和延伸部(132)；所述内腔(200)位于所述主体部(131)与所述电路基板(21)之间；所述延伸部(132)位于所述主体部(131)的外周；所述延伸部(132)抵压所述电路基板(21)，所述折弯部(122)抵压所述延伸部(132)。

5.根据权利要求4所述的传感器装置，其特征在于，所述配合部(11)包括横向壁(113)和纵向壁(114)，所述横向壁(113)自外筒部(121)沿垂直所述通道(231)轴向方向延伸，所述纵向壁(114)位于所述横向壁(113)远离所述内腔(200)的一侧且沿所述通道(231)轴向方向延伸；

所述配合部(11)设有凹槽(115)，所述凹槽(115)的槽口朝向所述电路基板(21)；

所述传感器装置(100)还包括缓冲件(5)，所述缓冲件(5)至少部分收容于所述凹槽(115)，所述缓冲件(5)一侧与所述电路基板(21)接触，另一侧与所述凹槽(115)的槽底接触。

6.根据权利要求3所述的传感器装置，其特征在于，所述感测元件(22)位于所述电路基板(21)靠近所述内腔(200)的一侧；所述电路基板(21)设有贯通孔(26)；所述感测元件(22)具有感测腔(221)；所述感测腔(221)与所述内腔(200)不连通；所述贯通孔(26)连通所述感测元件(22)的感测腔(221)与所述通道(231)。