[发明专利]一种发光装置制作方法及发光装置

说明书

本发明公开了一种发光装置制作方法及发光装置，制作方法包括步骤：在光转换膜上制作若干切割部件；将发光元件固定在光转换膜上，且发光元件位于相邻的两个间隔较大的切割部件之间；在发光元件的四个侧面与切割部件之间覆盖一层第一光透过层；沿切割部件进行切割，得到若干单颗带光转换膜和第一透过层的发光元件；将带光转换膜和第一光透过层的发光元件固定在基体上；在第一光透过层的侧面覆盖一层光反射层；模压封装，覆盖一层第二光透过层；相邻的两颗发光元件的中线切割，得到单颗的发光装置。本发明在光转换膜制作切割部件，在芯片四周铺设第一光透过层时，对第一光透过层起阻挡作用，有利于倾斜面形成，倾斜面角度可以通过切割部件的位置进行控制。

技术领域

本发明属于发光二极管技术领域，具体涉及一种发光装置制作方法及发光装置。

背景技术

发光二极管作为一种常用的电子元器件，为了提升其性能，通常会对发光二极管的制作方法进行优化。

公开号为CN107507904A的申请，公开了一种CSP LED及其制造方法，包含：S1：将荧光膜固定在基板上，在荧光膜上放置方形透光胶块；S2：将发光芯片面朝下沉入透光胶块中，通过挤压方式在外侧形成倾斜面；S3：在发光芯片之间和电极之间点一层白胶，固化后，切割白胶得到单面CSP LED。

公开号为CN109273579A的申请，公开了一种LED灯珠制备方法，包含：S1：将荧光膜固定在基板上；S2：将倒装蓝光LED芯片按阵列方式固定在荧光膜上；S3：在相邻的LED 芯片间印刷适量的硅胶，在芯片四周形成倾斜面；S4：沿相邻LED芯片之间的沟槽进行切割，得到单颗带荧光膜的LED芯片；S5：将单颗带荧光膜的LED芯片固定在基板上；S6：在相邻LED芯片之间填充白胶；S7：沿相邻LED芯片之间的沟槽进行切割，得到LED灯珠。

这两件专利公开的LED装置，其侧面的蓝光可以通过白胶反射，经过荧光膜转换，从正出光面发出，不仅能够防止装置的侧面漏蓝光，还能提高正出光面的光通量，但是使用这两种制作方法，其芯片四周的倾斜面的弧度和角度可控性低，由于表面张力影响，硅胶容易在荧光膜表面流平，造成倾斜面的弧度和角度不恰当，会影响正出光面的光通量和工艺良率。

发明内容

为了克服上述技术缺陷，本发明提供了一种发光装置制作方法及发光装置，其能提高发光元件的光通量和工艺良率。

为了解决上述问题，本发明按以下技术方案予以实现的：

本发明提供了一种发光装置的制作方法，包括步骤：

在光转换膜上制作若干切割部件；

将发光元件固定在所述光转换膜上，且所述发光元件位于相邻的两个间隔较大的切割部件之间；

在所述发光元件的四个侧面与所述切割部件之间覆盖一层第一光透过层；

沿所述切割部件进行切割，得到若干单颗带光转换膜和第一透过层的发光元件；

将所述带光转换膜和第一光透过层的发光元件固定在基体上；

在所述第一光透过层的侧面覆盖一层光反射层；

模压封装，覆盖一层第二光透过层；

相邻的两颗发光元件的中线切割，得到单颗的发光装置。

作为本发明的进一步改进，所述在光转换膜上制作若干切割部件，具体为：

在所述光转换膜上制作若干孔槽。

作为本发明的进一步改进，所述在光转换膜上制作若干切割部件，具体为：

在光转换膜上制作若干方形凸起。

作为本发明的进一步改进，所述在光转换膜上制作若干切割部件，具体为：