[发明专利]一种芯片快速检测设备及快速检测方法有效

专利信息
申请号: 202011640910.8 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN112833946B 公开(公告)日: 2022-07-15
发明(设计)人: 王维佳;王宝利 申请(专利权)人: 深圳市展芯科技有限公司
主分类号: G01D21/02 分类号: G01D21/02
代理公司: 合肥利交桥专利代理有限公司 34259 代理人: 刘冉
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 快速 检测 设备 方法
【说明书】:

发明涉及芯片检测设备技术领域,且公开了一种芯片快速检测设备及快速检测方法,包括箱体和开口,所述箱体内部顶部固定装有液压缸,所述液压缸输出端通过伸缩杆固定连接下压板,所述下压板底面固定设有支撑杆,所述支撑杆向下延伸的一端装设有检测装置,所述箱体底部设有第一次品收集箱、第二次品收集箱、成品收集箱和第三次品收集箱,所述箱体内设有分检传输装置、第二分检传输装置、检测厚度块和第二检测厚度块,所述箱体内部装设有清扫装置。本发明通过检测装置可均匀下压检测芯片的抗压强度,不会造成受力不匀而意外损坏,另外通过还可批量的检测芯片的厚度,提高制作芯片的效率和减轻工作人员的工作量。

技术领域

本发明涉及芯片检测设备技术领域,具体为一种芯片快速检测设备及快速检测方法。

背景技术

芯片的固有可靠性取决于产品的可靠性设计,因此,在芯片在生产出厂或者装上PCB板之前,就要通过相应的检测工序对芯片进行检测,以尽可能排除掉存在问题的芯片,防止产品失效。因此,芯片检测筛选是芯片使用前至关重要部分,芯片未完成之前,需要检测其硬度、厚度等,防止加工完成后芯片不能使用,造成损失。现有的芯片检测设备不能够快速有效的检测芯片的硬度和厚度,影响芯片出厂时间,同时也给工作人员增加的工作量。

针对相关技术中问题,目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本发明提供了一种芯片快速检测设备,具备批量检测芯片抗压强度、检测芯片厚度等优点,解决了芯片未完成之前,需要快速检测其硬度、厚度等情况,防止加工完成后芯片不能使用,造成损失。

(二)技术方案

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种芯片快速检测设备,包括箱体和开口,所述箱体内部顶部固定装有液压缸,所述液压缸输出端通过伸缩杆固定连接下压板,所述下压板底面固定设有支撑杆,所述支撑杆向下延伸的一端装设有检测装置,所述箱体侧壁上开设有入口,所述箱体内部与入口相对应的位置装有托盒,所述托盒上放置有芯片盒,所述芯片盒内部设有若干横条,所述横条之间设有芯片区,所述芯片区内放置有芯片,所述箱体底部设有第一次品收集箱、第二次品收集箱、成品收集箱和第三次品收集箱,所述开口设在箱体顶部,所述箱体背面固定装有伺服电机,所述伺服电机输出端通过转轴贯通箱体内部,所述延伸至箱体内部的转轴上固定装有第一齿轮,所述箱体侧壁上固定装有固定杆,所述固定杆转动连接有第二齿轮,所述第一齿轮通过传动带与第二齿轮相连接,所述箱体里侧壁上装有第一支架板和第二支架板,所述转轴延伸在箱体外的一端固定装有第三齿轮,所述箱体内部装设有清扫装置。

优选的,所述检测装置包括若干检测弹簧和检测杆,所述支撑杆向下延伸的一端固定装有圆板,所述圆板底面中间位置开设有通孔,所述通孔四周均匀分布有四个第二通孔,所述第二通孔内装设有同等硬度的检测弹簧,所述通孔内装设的检测弹簧比所述第二通孔内装设的检测弹簧硬度低。

优选的,所述横条数量若干,其之间产生缝隙,所述芯片区设在每个横条之间,并遮盖住所述的缝隙,当芯片放置在芯片区内时,被外力压断裂后,可从所述缝隙掉落至下方,所述第一次品收集箱设在托盘下方,可收集上方掉落的不合格芯片。

优选的,所述转轴和固定杆相对平行,所述第一支架板设在传动带的下方,所述第一支架板上端面固定分检块,所述分检块上设有通道,所述分检块向上延伸至箱体顶部,所述传动带置于通道,其上方预留一个一次性可通过一个芯片的开口,所述分检块设在传动带中间位置。

优选的,所述第一齿轮、第二齿轮、传动带和第一支撑架构成一个分检传输装置,所述分检传输装置设两组以上,所述第一支撑架上端面固定设有固定柱,所述固定柱固定装有U形块,所述U形块套住转轴,其上表面可堵住多个分检传输装置之间产生的缝隙。

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