[发明专利]一种具有清洗结构的半导体材料切割装置

说明书

本发明公开了一种具有清洗结构的半导体材料切割装置，包括机体、切割片和喷洒头，所述机体的内侧安装有升降杆，且升降杆的两侧均预留有第一滑槽，并且第一滑槽的内壁安装有第一滑块，所述切割片安装于升降杆的下方，且切割片的外壁连接有第一转轴，并且切割片的两侧均固定有挡板，所述挡板的外部安装有夹紧块，且夹紧块的外壁左侧安装有第一滑动杆，并且第一滑动杆的内侧连接有第二转轴，所述第一滑动杆的两侧均预留有第二滑槽，且第二滑槽的内壁连接有第二滑块。该半导体材料切割装置，与现有的半导体材料切割装置相比，自动化程度较高，精度更佳，切割效率更高，便于调节切割角度，切割范围更广，清洗效果更佳，便于对废料进行快速回收。

技术领域

本发明属于半导体材料切割装置技术领域，具体涉及一种具有清洗结构的半导体材料切割装置。

背景技术

半导体材料切割装置是一种对半导体材料进行夹持固定后通过智能化技术进行切割的装置，随着社会经济的不断发展和科技的进步，电子产品发展速度越来越快，而半导体材料是很多电子产品中不可或缺的原材料，半导体材料在加工成各种零部件的过程中，需要根据产品要求及设定的尺寸大小，进行研磨和切割处理。

现在市场上的半导体材料切割装置稳定性较差，使得切割过程中会发生位置的偏移，导致切割精准度较低的情况，自动化程度较低，使得切割效率较低，便于调节切割角度，使得装置切割的范围较为局限，适用范围较小，不便于对切割装置进行冷却清洗，使得装置的使用延续性较差，使用寿命较短，不便于对切割过程中产生的废渣进行回收处理，使得装置内部的清理工作更加困难，针对上述情况，在现有的半导体材料切割装置基础上进行技术创新，为此我们提出一种自动化程度较高，切割的精度更佳，切割效率更高，能实现不同角度的切割，切割范围更广，满足不同尺寸的物料固定，更加实用，利用喷洒头为切割片进行冷却和清洗工作，冷却清洗效果更佳，对废料进行集中回收，降低了废料回收的难度，实现废料的快速回收，同时废渣回收柜通过滑动的方式能实现抽离，便于对废渣回收柜内部的废料进行及时快速的处理的半导体材料切割装置。

针对上述问题，急需在原有半导体材料切割装置的基础上进行创新设计。

发明内容

针对上述现有技术存在的问题，本发明提供一种具有清洗结构的半导体材料切割装置，自动化程度较高，精度更佳，切割效率更高，便于调节切割角度，切割范围更广，清洗效果更佳，便于对废料进行快速回收的半导体材料切割装置。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种具有清洗结构的半导体材料切割装置，包括机体、切割片和喷洒头，所述机体的内侧安装有升降杆，且升降杆的两侧均预留有第一滑槽，并且第一滑槽的内壁安装有第一滑块，所述切割片安装于升降杆的下方，且切割片的外壁连接有第一转轴，并且切割片的两侧均固定有挡板，所述挡板的外部安装有夹紧块，且夹紧块的外壁左侧安装有第一滑动杆，并且第一滑动杆的内侧连接有第二转轴，所述第一滑动杆的两侧均预留有第二滑槽，且第二滑槽的内壁连接有第二滑块，所述喷洒头安装于切割片的底部，且喷洒头的下方安装有水箱，并且水箱的内侧安装有抽水管，所述水箱的两侧均固定有吸尘器，且吸尘器的下方安装有废渣回收柜，并且废渣回收柜的两侧均连接有连接管，所述废渣回收柜的外壁预留有第三滑槽，且第三滑槽的内侧连接有第三滑块，所述废渣回收柜的外侧安装有第二滑动杆，且第二滑动杆的两侧均预留有第四滑槽，并且第四滑槽的内壁连接有第四滑块，所述第二滑动杆的下方固定有底盘，且底盘的底部安装有防滑垫。

优选地，所述切割片通过第一转轴与升降杆构成转动结构，且升降杆通过第一滑块与第一滑槽构成升降结构。

优选地，所述夹紧块通过第二转轴与第一滑动杆构成转动结构，且第一滑动杆通过第二滑块与第二滑槽构成滑动结构。

优选地，所述喷洒头通过抽水管与水箱构成连通结构，且喷洒头关于水箱的顶部等间距设置有五个。

优选地，所述吸尘器通过连接管与废渣回收柜构成连通结构，且废渣回收柜通过第三滑块与第三滑槽构成滑动结构。