[发明专利]一种组合式高导热冷板及其应用方法

权利要求书

1.一种组合式高导热冷板，其特征在于，包括连接于机箱的冷板主体(1)、均温板(2)和盖板(3)，所述冷板主体(1)的一侧朝向发热电子器件，另一侧开设有定位凹槽(1-2)，所述均温板(2)和盖板(3)内嵌安装于定位凹槽(1-2)，所述均温板(2)形成冷凝区和蒸发区，所述均温板(2)包括壳体、毛细结构和相变介质，所述壳体于内部包围形成用于存储相变介质的流动空腔，所述流动空腔包括与冷凝区相对应的冷凝空腔以及与蒸发区相对应的蒸发空腔，所述毛细结构设置于冷凝空腔和蒸发空腔之间用于将冷凝空腔内的相变介质利用毛细作用力回流至蒸发区。

2.根据权利要求1所述的一种组合式高导热冷板，其特征在于，所述冷板主体(1)朝向发热电子器件凸设有若干热交换凸台(1-1)，所述热交换凸台(1-1)与发热电子器件相接触。

3.根据权利要求2所述的一种组合式高导热冷板，其特征在于，所述热交换凸台(1-1)为集中设置并于冷板主体(1)的表面形成集散区。

4.根据权利要求3所述的一种组合式高导热冷板，其特征在于，所述均温板(2)为“凹”型板件结构，所述定位凹槽(1-2)与均温板(2)的结构相匹配并形成横置定位凹槽区和分设于横置定位凹槽区下方两侧的竖置定位凹槽区，所述集散区、蒸发区与横置定位凹槽区相对应。

5.根据权利要求1所述的一种组合式高导热冷板，其特征在于，所述冷板主体(1)、均温板(2)和盖板(3)为低温三面搭接锡焊一体成型。

6.根据权利要求1所述的一种组合式高导热冷板，其特征在于，所述壳体材质为铜。

7.根据权利要求1所述的一种组合式高导热冷板，其特征在于，所述冷板主体(1)设置有与机箱配合的结构部件。

8.一种组合式高导热冷板的应用方法，其特征在于，将权利要求1至7任意一项所述的组合式高导热冷板的冷板主体连接于机箱内部，所述蒸发区靠近机箱内的发热电子器件安装区。

9.根据权利要求8所述的一种组合式高导热冷板的应用方法，其特征在于，所述冷板主体表面凸设的热交换凸台(1-1)与发热电子器件相接触，并形成热传递。