[发明专利]一种联动侦测晶圆盒传递机械夹持手臂有效
申请号: | 202011636191.2 | 申请日: | 2020-12-31 |
公开(公告)号: | CN112757259B | 公开(公告)日: | 2022-12-20 |
发明(设计)人: | 邓信甫;陈佳炜;徐铭;李志锋;刘大威 | 申请(专利权)人: | 上海至纯洁净系统科技股份有限公司;至微半导体(上海)有限公司 |
主分类号: | B25J9/00 | 分类号: | B25J9/00;B25J15/00;H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 上海智力专利商标事务所(普通合伙) 31105 | 代理人: | 孙金金;周涛 |
地址: | 200241 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 联动 侦测 晶圆盒 传递 机械 夹持 手臂 | ||
本发明公开了一种联动侦测晶圆盒传递机械夹持手臂,其特征在于,包括第一夹持手、第二夹持手、第一夹持臂、第二夹持臂、安装底座、气缸安装座、驱动气缸、驱动机构,所述驱动机构安装于所述安装底座上,所述驱动气缸安装于气缸安装座上,所述第一夹持手安装于所述第一夹持臂的一端,所述第二夹持手安装于所述第二夹持臂的一端。本发明配备对称的U型夹持手,在驱动机构的驱动下做开合动作,进行晶圆盒的夹取动作,针对不同的晶圆盒的尺寸对应调整夹持手的开合间距,保证了夹持动作的完整性与稳定性。
技术领域
本发明属于半导体设备技术领域,具体涉及一种联动侦测晶圆盒传递机械手夹持手臂。
背景技术
在半导体湿法工艺设备的配置上,需要建立完整的工艺路径,其包含晶圆承载区域、晶圆清洗工艺区域、晶圆干燥工艺区域、晶圆卸载区域,而实现完整的工艺清洗过程需要实现晶圆的传递,其需要通过一规划完善的机械手臂装置进行晶圆片或者装载晶圆片的晶圆盒进行传递。晶圆的传递过程中需要通过多种装置与配件的组合,由于其安装于湿法设备上,其在传递的过程中由于湿法设备的震动会产生各种不良的应力集中、震动、晃动、偏移、偏转等现象,会对晶圆产生非预期的不良影响导致晶圆破片,故在机械手臂装置模组建立一种高稳定性的夹持用的夹手装置可以达到对晶圆产品的位置监测,对于晶圆产品的传递具有重要意义。
发明内容
针对现有技术中存在的问题,本发明提供一种联动侦测晶圆盒传递机械夹持手臂,本发明能够实现晶圆在周期性的传递过程中,保证晶圆的上下货动作可以顺利的进行,避免非预期的运动导致晶圆的表面发生破损。
为实现上述目的,本发明采用以下技术方案:
本发明提供一种联动侦测晶圆盒传递机械夹持手臂,包括第一夹持手、第二夹持手、第一夹持臂、第二夹持臂、安装底座、气缸安装座、驱动气缸、驱动机构,所述驱动机构安装于所述安装底座上,所述驱动气缸安装于气缸安装座上,所述第一夹持手安装于所述第一夹持臂的一端,所述第二夹持手安装于所述第二夹持臂的一端;
所述驱动机构包括第一驱动臂、第二驱动臂、第一移动臂、第二移动臂、第一驱动块、第二驱动块、第一旋转块、第二旋转块、第一限位块、第二限位块及限位弹簧,所述第一驱动臂、所述第二驱动臂的一端分别连接所述驱动气缸的输出端,所述第一驱动臂、所述第二驱动臂的另一端为椭圆锥形,所述第一移动臂的一端连接所述第一夹持臂的另一端,所述第二移动臂的一端连接所述第二夹持臂的另一端,所述第一旋转块安装于所述第一移动臂的另一端,所述第二旋转块安装于所述第二移动臂的另一端,所述第一驱动块安装于所述第一旋转块上,所述第二驱动块安装于所述第二旋转块上,所述第一驱动臂的另一端位于所述第一驱动块的下方且与所述第一驱动块相接触,所述第二驱动臂的另一端位于所述第二驱动块的下方且与所述第二驱动块接触,所述第一限位块安装于所述第一旋转块上,所述第二限位块安装于所述第二旋转块上,所述限位弹簧连接所述第一限位块与所述第二限位块,所述限位弹簧位于所述第一驱动臂、所述第二驱动臂的下方。
作为优选的技术方案,所述第一旋转块上安装有第一接近开关,所述第二旋转块上安装有第二接近开关,所述第一接近开关的下方设置有第一感应器,所述第二接近开关的下方设置有第二感应器。
作为优选的技术方案,所述第一旋转块与所述第一移动臂同轴设置,所述第二旋转块与所述第二移动臂同轴设置。
作为优选的技术方案,所述第一旋转块采用轴安装的方式安装于所述第一移动臂的端部,所述第二旋转块采用轴安装的方式安装于所述第二移动臂的端部。
作为优选的技术方案,所述第一夹持手套设安装于所述第一夹持臂的一端,所述第二夹持手套设安装于所述第二夹持臂的一端。
作为优选的技术方案,所述第一旋转块、所述第二旋转块的运动角度为1-3度,所述第一夹持臂、所述第二夹持臂的相对运动距离为16-25毫米。
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