[发明专利]一种多通道表贴式T/R组件

说明书

本发明公开了射频微波组件领域的一种多通道表贴式T/R组件，包括基板，基板的上表面固接金属环框，金属环框上方固接盖板；基板的上表面还有呈规则分布的若干凹槽，凹槽中均设置射频通道，各凹槽之间采用隔墙对射频通道电磁隔离，隔墙与基板材质相同；隔墙中设有内腔，并在内腔中置有微波传输线；基板上还设有集总电路，射频通道的一端连接至T/R组件的天线口，另一端通过微波传输线连接至集总电路的支路口，每个射频通道与集总电路的微波传输线的电长度相等，集总电路的总口通过总口传输线连接到T/R组件的集总口。本发明采用了多通道综合集成的架构，减少了金属材料的使用量，充分利用T/R组件的内部空间，达到了小型化和轻量化的效果。

技术领域

本发明涉及射频微波组件领域，具体是一种多通道表贴式T/R组件。

背景技术

T/R组件作为有源相控阵的核心，在通信和雷达系统中得到广泛应用。T/R组件是有源相控阵雷达实现快速电扫描、数字波束形成和空间功率合成的必要部件，其性能对整机的性能将产生决定性的影响。

相控阵技术的发展对T/R组件的要求越来越高，表现在：要求T/R组件小型化、轻量化、高可靠、大功率。这种发展要求给T/R组件的设计制造带来诸多难题。T/R组件的小型化，使得微波信号除了被分布在基板的表面，也可能被分布在产品空间的任意位置，信号走向变得更复杂，使设计难度大大增加；此外，通道间的物理距离减小导致通道间的空间耦合加强，对邻近通道的幅度和相位的产生影响，最终影响通道间的一致性。T/R组件发射功率的增大不仅带来散热问题，还严重影响其他电性能，包括PA后级的环行器/开关的耐受功率、发射/接收的隔离度、接收通道的指标等。

传统砖块式的T/R组件越来越难满足相控阵技术的发展需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多通道表贴式T/R组件，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种多通道表贴式T/R组件，包括基板，所述基板的上表面固接金属环框，金属环框上方固接盖板；所述基板的上表面还有呈规则分布的若干凹槽，所述凹槽中均设置射频通道，各凹槽之间采用隔墙对射频通道电磁隔离，所述隔墙与基板材质相同；所述隔墙中设有内腔，并在内腔中置有微波传输线；所述基板上还设有集总电路，所述射频通道的一端连接至T/R组件的天线口，另一端通过所述微波传输线连接至所述集总电路的支路口，集总电路的总口通过总口传输线连接到T/R组件的集总口。

作为本发明的改进方案，所述隔墙的上表面、下表面及侧面上均设有金属膜层，用于实现对射频通道的电磁隔离。

作为本发明的改进方案，所述隔墙的上表面、下表面上均设有金属膜层，隔墙的内腔中靠近侧面的位置上下贯通有金属过孔，金属过孔连接隔墙的上表面、下表面的金属膜层，用于实现对射频通道的电磁隔离。

作为本发明的改进方案，为了实现每个射频通道与集总电路之间的微波传输线的插损一致，每个射频通道与集总电路的微波传输线的电长度相等。

作为本发明的改进方案，为了实现T/R组件的散热，所述基板选用ALN基板。

作为本发明的改进方案，所述基板底部设有表贴焊盘，T/R组件的天线口、集总口、电源/控制口设置在表贴焊盘上。

作为本发明的改进方案，所述盖板内表面贴附有吸波材料。

作为本发明的改进方案，为了充分利用隔墙的内腔空间，减少微波传输线的长度，所述微波传输线由微带线、射频类同轴孔、带状线、微带线依次连接组成，所述微波传输线一端的微带线与射频通道内部的多功能芯片连接，另一端的微带线与集总电路的内部芯片连接，射频类同轴孔与带状线位于所述隔墙的腔体中。