[发明专利]一种高性能的碳化硅陶瓷材料低温烧结方法在审

专利信息
申请号: 202011631832.5 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN112608158A 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 邰召山 申请(专利权)人: 兆山科技(北京)有限公司
主分类号: C04B35/64 分类号: C04B35/64;C04B35/565;C04B35/622
代理公司: 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 代理人: 乐俊
地址: 101300 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 性能 碳化硅 陶瓷材料 低温 烧结 方法
【说明书】:

发明公开了一种高性能的碳化硅陶瓷材料低温烧结方法,步骤如下:制备烧结助剂,所述烧结助剂由锌h和氟硅酸锌组成;称取碳化硅和烧结助剂,球磨混合获,然后进行负压蒸干后,粉碎,过筛,并模压成型,获得坯体;将坯体送入气氛烧结炉中,升温至460‑470℃,保温2‑3h,然后向气氛烧结炉内通入空气,升温至1800‑1940℃,保温2‑3h,随炉冷却后,即可。本发明制备的碳化硅陶瓷材料致密度良好,且具有良好的抗弯强度,烧结温度低,降低了制造过程中的能耗,能够满足市场需求,具有广阔的市场前景。

技术领域

本发明涉及陶瓷技术领域,尤其涉及一种高性能的碳化硅陶瓷材料低温烧结方法。

背景技术

随着科学技术的发展,特别是能源、空间技术、汽车工业等的发展,对材料的要求越来越苛刻,迫切需要开发一种新型的高性能结构材料。碳化硅陶瓷具有优良的高温力学性能,而且热膨胀系数小、热导率大、硬度高,具有一定的耐化学腐蚀性和抗氧化性强,因此被广泛应用于精密轴承、密封件、气轮机转子、喷嘴热交换器部件及原子热反应堆材料等。碳化硅是共价键化合物,碳和硅原子在烧结时的扩散速率非常低,很难用离子键结合材料常用的烧结方式进行烧结。纯SiC粉虽然可以通过热压达到致密,但需要超过2000℃的温度。较高的烧结温度造成碳化硅陶瓷材料在生产过程中的能耗较高,影响碳化硅陶瓷材料的成本,因此,如何降低烧成温度,并尽可能保持碳化硅陶瓷的优良性能,是碳化硅陶瓷领域研究的热点。

发明内容

本发明的目的是提供一种高性能的碳化硅陶瓷材料低温烧结方法,本发明制备的碳化硅陶瓷材料致密度良好,且具有良好的抗弯强度,烧结温度低,降低了制造过程中的能耗,符合节能环保的要求,能够满足市场需求,有利于拓展碳化硅陶瓷的应用范围,具有广阔的市场前景。

本发明的技术方案是这样实现的:

一种高性能的碳化硅陶瓷材料低温烧结方法,包括步骤如下:

1)制备烧结助剂,所述烧结助剂由锌粉和氟硅酸锌组成;

2)称取碳化硅和烧结助剂,投入至球磨机中,以乙醇水溶液作为球磨液,球磨混合4-6h,获得混合物A;

3)将混合物A进行负压蒸发处理,以回收乙醇,蒸干后,粉碎,过筛,获得混合物B;

4)将混合物B模压成型,获得坯体;

5)将坯体送入气氛烧结炉中,采用氩气作为保护气氛,以90-100℃/h的升温速度升温至460-470℃,保温2-3h,然后向气氛烧结炉内通入空气,再以350-380℃/h的升温速度,升温1800-1940℃,保温2-3h,随炉冷却后,即可。

进一步的,所述烧结助剂由以下按照重量份的原料制成:锌粉40-45份、氟硅酸锌4-7份。

进一步的,所述烧结助剂由以下按照重量份的原料制成:锌粉43份、氟硅酸锌5.5份。

进一步的,步骤2)中,所述烧结助剂的加入量为碳化硅重量的16-17%。

进一步的,步骤2)中,所述乙醇水溶液中乙醇的体积浓度为50%。

本发明的有益效果是:本发明制备的碳化硅陶瓷材料致密度良好,且具有良好的抗弯强度,烧结温度低,降低了制造过程中的能耗,符合节能环保的要求,能够满足市场需求,有利于拓展碳化硅陶瓷的应用范围,具有广阔的市场前景。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。

根据本发明的实施例,提供了一种高性能的碳化硅陶瓷材料低温烧结方法。

根据本发明实施例的高性能的碳化硅陶瓷材料低温烧结方法,包括包括步骤如下:

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