[发明专利]散热模组及电子设备在审
| 申请号: | 202011630297.1 | 申请日: | 2020-12-30 | 
| 公开(公告)号: | CN112689445A | 公开(公告)日: | 2021-04-20 | 
| 发明(设计)人: | 白煜 | 申请(专利权)人: | 合肥市卓怡恒通信息安全有限公司 | 
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06F1/20 | 
| 代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂;王中华 | 
| 地址: | 230000 安徽省合肥市经*** | 国省代码: | 安徽;34 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 散热 模组 电子设备 | ||
本发明提供一种散热模组及电子设备。所述散热模组包括:风源、导风管、导风头及散热鳍片组;所述导风管的一端连通所述风源,另一端连通所述导风头,所述散热鳍片组对应所述导风头设置,利用所述导风管及导风头将风从所述风源传导至所述散热鳍片组,使得风源与散热鳍片组能够分散布置,进而提升散热模组布件灵活程度,改善散热模组的散热效果。
技术领域
本发明涉及计算机技术领域,尤其涉及一种散热模组及电子设备。
背景技术
人类进入二十一世纪,科学技术得到了空前的发展。当今,由于电子计算机技术、现代通讯技术的进步,使人们在时间上和空间上的距离都大大地缩短了。电子技术的应用日益广泛,它已经渗透到国民经济的各个部门、国防和科学技术的各个领域及人类生活的各个方面。特别是网络技术和移动通讯技术在全世界的推广,使人们获取信息的手段发生了巨大变化。
随着电子产业的发展,电子元器件的工作速率日渐提高,相应地其产生的热量也增多,为使电子元器件能高速运作,需要将其产生的热量尽快排放掉,否则电子元器件无法正常工作,甚至会被高温烧毁,因此在各种电子设备中均需要加装散热模组以加速电子元器件散热,保证电子元器件正常工作
在现有的电子设备中,通常采用的散热模组一般包括一设有一出风口的风扇、设于该风扇的出风口处的一散热鳍片组及连接该散热鳍片组与发热电子元件的一热管。该散热模组通过热管将发热电子元件产生的热量传递到散热鳍片组上并利用风扇运转产生的气流将散热鳍片组处的热量散发到周围空气中,在一定程度上满足了发热电子元件的散热需求,然而对于发热量较大的发热电子元件,其散热性能略有不足,使该发热电子元件的散热效果有待提升。
与此同时,在上述的散热模组中为了保证散热效果,风扇的出风口必须尽可能的靠近所述散热鳍片组设置,也即所述风扇与散热鳍片组是不可分割的,必须作为一个整体放置在同一个区域中,而不可以分成两个部分分散布置,这会导致散热模组在布置时必须占用一个较大的整块布件空间。在目前电子设备的布件空间越来越紧张,电子设备的尺寸越来越薄的情况下,这种结构的散热模组布件难度越来越大,电子设备内部的布件空间利用率也无法提升。
发明内容
本发明的目的在于提供一种散热模组,能够提升散热模组布件灵活程度,改善散热模组的散热效果。
本发明的目的还在于提供一种电子设备,能够提升电子设备布件灵活程度,改善电子设备的散热效果。
为实现上述目的,本发明提供一种散热模组,包括:风源、导风管、导风头及散热鳍片组;
所述导风管的一端连通所述风源,另一端连通所述导风头,所述散热鳍片组对应所述导风头设置。
所述导风头包括:外壳、设于所述外壳的第一侧壁上的出风口、设于所述外壳的顶壁上的第一进风口、设于所述外壳内与所述出风口平行间隔的第二进风口以及连接所述第二进风口和出风口的内壳;
所述外壳与所述第一侧壁相对的第二侧壁与所述第二进风口之间形成有导风狭缝,所述导风狭缝通过位于所述外壳与所述内壳之间的导风道与所述第一进风口连通,所述导风管的另一端连通所述第一进风口,所述散热鳍片组设于所述出风口处。
所述出风口的尺寸大于所述第二进风口的尺寸。
所述风源为气泵。
所述风源为风扇。
本发明还提供一种电子设备,包括:发热器件、散热模组及热管;
所述散热模组包括:风源、导风管、导风头及散热鳍片组;
所述导风管的一端连通所述风源,另一端连通所述导风头,所述散热鳍片组对应所述导风头设置;
所述热管分别与所述发热器件及散热鳍片组接触。
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