[发明专利]一种晶圆清洗系统有效
| 申请号: | 202011630246.9 | 申请日: | 2020-12-30 |
| 公开(公告)号: | CN112652560B | 公开(公告)日: | 2023-03-14 |
| 发明(设计)人: | 邓信甫;刘大威;陈丁堃;吴海华 | 申请(专利权)人: | 上海至纯洁净系统科技股份有限公司;至微半导体(上海)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B3/02;B08B3/08;B08B3/10;B08B3/12 |
| 代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 党蕾 |
| 地址: | 200241 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 清洗 系统 | ||
1.一种晶圆清洗系统,其特征在于,适用于多个晶圆清洗,包括:
若干清洗模组,每一个所述清洗模组承载一晶圆,用于对承载的所述晶圆进行清洗;
供液装置,所述供液装置用于存储清洗晶圆用的清洗剂;
供液总管,连通所述供液装置的输出口;
若干供液支管,与所述清洗模组一一对应,每一根所述供液支管连通所述供液总管,用于向对应的所述清洗模组输送所述清洗剂;
若干显示驱动器集成模块,与所述清洗模组一一对应,设置于对应的所述清洗模组和所述供液支管之间,用于控制对应的所述清洗模组清洗晶圆的过程,其中,控制对应的所述清洗模组清洗晶圆的过程包括控制所述供液支管对所述清洗剂的输送;
排废支管,与所述清洗模组一一对应,每一根排废支管连通对应的所述清洗模组的废液输出口,用于排除清洗模组清洗晶圆时产生的废液;
具有多个供液装置,每一个所述供液装置存储有清洗晶圆用的不同的清洗剂;
包括若干供液总管,所述供液总管与所述供液装置一一对应连通;
包括若干组所述供液支管,每一个清洗模组对应一组所述供液支管,
其中,每一组中的所述供液支管又与所述供液总管一一对应,从而向所述清洗模组输送不同的清洗剂以清洗所述晶圆;
显示驱动器集成模块用于控制与对应的所述清洗模组相对应的一组所述供液支管,控制该组的所述供液支管对所述清洗剂的输送
所述清洗模组分为多组;
所述清洗模组中设置多根所述排废支管,分别用于排出不同清洗剂单个或者组合进行清洗晶圆后产生的不同类型的废液;
对于有些不同类型的废液,共用一根排废支管排出;
对于某一类型的废液,单独使用一根排废支管排出,便于回收处理和再次利用;
将用于排出相同废液的每一组所述清洗模组中的所述排废支管汇聚成一根排废主管,通过排废主管将所属废液排出。
2.如权利要求1所述的一种晶圆清洗系统,其特征在于,所述晶圆清洗系统包括多个塔架,每一个塔架分为上下两层,所述塔架的上层和下层分别设置一清洗模组。
3.如权利要求1所述的一种晶圆清洗系统,其特征在于,每三个塔架为一排,每排的所述塔架的每一层所述清洗模组构成一组。
4.如权利要求2所述的一种晶圆清洗系统,其特征在于,所述塔架的每一层又分为上下两个子层,同一层中的上子层用于设置所述清洗模组,对应的下子层用于设置用于所述清洗模组的阀门箱。
5.如权利要求1所述的一种晶圆清洗系统,其特征在于,所述显示驱动器集成模块包括第一调节单元,用于在对所述晶圆的清洗需要同时用到多种液体类型的所述清洗剂时,对各液体类型的所述清洗剂的浓度比例进行控制。
6.如权利要求1所述的一种晶圆清洗系统,其特征在于,所述显示驱动器集成模块还包括第二调节单元,用于对所述晶圆的清洗时使用的所述清洗剂的压力进行控制。
7.如权利要求1所述的一种晶圆清洗系统,其特征在于,所述显示驱动器集成模块还包括第三调节单元,用于在对所述晶圆的清洗时使用的所述清洗剂的温度进行控制。
8.如权利要求1所述的一种晶圆清洗系统,其特征在于,还包括超声波振荡模块,设置于所述清洗模组的一喷射模块中,所述显示驱动器集成模块还包括第四调节单元,用于在对晶圆的清洗过程中使用超声波时对所述超声波的频率和强度进行控制。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





