[发明专利]高密闭环境的灌胶方法

权利要求书

1.一种高密闭环境的灌胶方法，在筒(1)内设有电子元件(2)，其特征是：按如下步骤依次实施：

i.计算最大膨胀量：根据理论灌胶量，计算出在最大温差时环氧树脂灌封胶的膨胀量；

ii.计算实际需求：用理论灌胶量减去膨胀量得出环氧树脂灌封胶的实际需求；

iii.计量：准确称量环氧树脂A组分和B组分，

iv.混合：混合环氧树脂A组分和B组分制得环氧树脂灌封胶，

v.脱泡：将环氧树脂灌封胶在自然环境下脱泡，

vi.灌封：使用机械灌封，在操作时间内将环氧树脂灌封胶从筒(1)的敞口处灌入筒(1)内，环氧树脂灌封胶从筒(1)的底部向上逐渐堆积并将电子元件(2)包裹，

vii.固化；将环氧树脂灌封胶加热固化，

viii.计量：准确称量有机硅A组分和B组分，

ix.混合：混合有机硅A组分和B组分制得有机硅灌封胶，

x.脱泡：将有机硅灌封胶在真空环境下脱泡，

xi灌封：使用机械灌封，在操作时间内将有机硅灌封胶从筒(1)的敞口处灌入筒(1)内，有机硅灌封胶从筒(1)内环氧树脂灌封胶层的顶部向上逐渐堆积直至将电子元件(2)完全包裹，

xii.固化；将有机硅灌封胶加热固化。

2.如权利要求1所述的高密闭环境的灌胶方法，其特征是：

步骤iii时，环氧树脂A组分的质量是B组分质量的4～5倍，

步骤iv时，用搅拌机搅拌15min～20min以混合环氧树脂A组分和B组分，

步骤v时，脱泡时间为20min～25mm，

步骤vi时，环氧树脂灌封胶灌胶量＝(环氧树脂灌封胶理论灌胶量-环氧树脂灌封胶膨胀量)×0.8，操作时间为10min～15min，

步骤vii时，加热温度在80℃～90℃，加热时间在60min～75min，

步骤viii时，有机硅A组分的质量是B组分质量的1～1.2倍；

步骤ix时，用搅拌机搅拌15min～20min以混合有机硅A组分和B组分，

步骤x时，真空环境的真空度不大于50mbar，脱泡时间不小于2hour，

步骤xi时，有机硅灌封胶灌胶量＝[(环氧树脂灌封胶理论灌胶量-环氧树脂灌封胶灌胶量)/环氧树脂灌封胶密度]×有机硅灌封胶密度，

步骤xii时，加热温度在温度60℃～70℃，加热时间在60min～75min。