[发明专利]一种无线设备的天线在位检测装置及方法在审

专利信息
申请号: 202011626222.6 申请日: 2020-12-30
公开(公告)号: CN112731214A 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 肖相余;罗俊;李明明 申请(专利权)人: 成都芯通软件有限公司
主分类号: G01R31/66 分类号: G01R31/66;G01R1/04
代理公司: 四川力久律师事务所 51221 代理人: 王波
地址: 610041 四川省成都*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 无线 设备 天线 在位 检测 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种无线设备的天线在位检测装置,其特征在于,包括电压检测单元,VCC电压模块,电阻,和SMA连接器;所述SMA连接器设有检测引线,当SMA公头锁紧时,所述检测引线连接无线设备外壳接地;

VCC电压模块连接电阻一端,电阻另一端连接有电压检测单元与SMA连接器的检测引线。

2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述SMA连接器包括法兰盘、接触环、螺纹外壳、弹簧和绝缘环;

螺纹外壳,用于锁紧SMA公头。

检测引线穿过法兰盘与弹簧连接,弹簧安装于接触环内,绝缘环套在螺纹外壳外侧,接触环套在绝缘环外侧。

3.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,所述SMA连接器还包括中心针,所述中心针安装在法兰盘下表面的中心位置。

4.根据权利要求3所述的装置,其特征在于,所述SMA连接器还包括柱脚,所述柱脚安装在法兰盘的下表面。

5.一种无线设备的天线在位检测方法,其特征在于,采用了如权利要求2-4任一项的装置,具体包括:

在所述装置未外接天线的状态下,接触环、弹簧和检测引线处于的第一电位面,与无线设备外壳和法兰盘处于的第二电位面不连接,电压检测单元检测到电压为VCC;

在所述装置外接天线的状态下,SMA公头锁紧螺纹外壳的过程中,挤压接触环,使接触环、弹簧和检测引线处于的第一电位面,与无线设备外壳和法兰盘处于的第二电位面连接,此时电压检测单元检测到电压为0。

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