[发明专利]一种防水加固型控制终端在审

专利信息
申请号: 202011625606.6 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN112736558A 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 王永战 申请(专利权)人: 合肥恒研智能科技有限公司
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52;H01R13/502;H01R27/00;H05K7/20
代理公司: 合肥兴东知识产权代理有限公司 34148 代理人: 李静
地址: 230088 安徽省合肥市高新区*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 防水 加固 控制 终端
【权利要求书】:

1.一种防水加固型控制终端,其特征在于,包括控制终端外壳;所述控制终端外壳的装配缝隙处设有防水密封条,控制终端外壳的内部安装有主板、电源以及设置在主板上的网络接口模块、USB接口模块、MDMI接口模块、4G模块、MSATA硬盘模块与控制模块;其中,所述主板通过主板支撑架安装在控制终端外壳内的一侧,电源通过电源容纳盒安装在控制终端外壳内的另一侧;所述电源、网络接口模块、USB接口模块、MDMI接口模块、4G模块、MSATA硬盘模块与控制模块均与主板电连。

2.根据权利要求1所述的防水加固型控制终端,其特征在于,所述控制终端外壳包括开口向上的安装盒体与上盖;其中,所述安装盒体的顶部、与所述上盖搭接配合的位置,开有条形槽口;所述条形槽口与所述上盖之间围成容纳所述防水密封条的空间。

3.根据权利要求1所述的防水加固型控制终端,其特征在于,所述控制终端外壳为长方体结构,其各棱角处分别设置有缓冲橡胶垫。

4.根据权利要求1所述的防水加固型控制终端,其特征在于,所述主板支撑架和电源容纳盒均通过螺栓固定在所述控制终端外壳上。

5.根据权利要求1所述的防水加固型控制终端,其特征在于,所述主板的上表面设置有所述网络接口模块、MDMI接口模块、4G模块、MSATA硬盘模块,主板的下表面设置有所述USB接口模块、控制模块。

6.根据权利要求5所述的防水加固型控制终端,其特征在于,所述主板的上方还设置有一“U”型罩。

7.根据权利要求6所述的防水加固型控制终端,其特征在于,所述“U”型罩与控制终端外壳固定连接,其中部向上弯曲呈倒置“U”型,将所述主板与主板上的各模块包围。

8.根据权利要求1-7任一所述的防水加固型控制终端,其特征在于,所述控制终端外壳上还设置有天线、外设接口、接地柱、指示灯和控制开关。

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