[发明专利]一种可交联热塑性环烯烃共聚物及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种可交联热塑性环烯烃共聚物，其特征在于：所述环烯烃共聚物的重复结构单元包括A结构单元和B结构单元；以A结构单元为100摩尔份，B结构单元＞0摩尔份；

所述A结构单元的来源单体a为降冰片烯及其衍生物单体a；

所述B为含有至少一个双键的环状烯烃的重复单元，其来源单体b的分子结构包括碳原子环，至少一个双键分布在碳原子环上，至少一个双键在链上，所述碳原子环的碳原子数为3-11。

2.根据权利要求1所述的可交联热塑性环烯烃共聚物，其特征在于：所述来源单体b的分子结构中其链上的双键距离碳原子环间隔至少一个碳。

3.根据权利要求1所述的可交联热塑性环烯烃共聚物，其特征在于：所述可交联热塑性环烯烃共聚物的交联前的玻璃化温度Tg为50-400℃。

4.根据权利要求1所述的可交联热塑性环烯烃共聚物，其特征在于，所述降冰片烯及其衍生物a的结构式符合下述通式：

所述通式中，x为0或1，y为0或正整数，z为0或1，R²³～R⁴²相同或不同，为氢原子、卤原子、碳原子数1～20的烷基、碳原子数1～20的卤代烷基、碳原子数3～15的环烷基或碳原子数6～20的芳香族烃基，R³⁹～R⁴²各自独立或者彼此结合而形成单环或多环。

5.根据权利要求1所述的可交联热塑性环烯烃共聚物，其特征在于：所述含两个及以上双键的单体b的碳原子数为10-28。

6.根据权利要求1所述的可交联热塑性环烯烃共聚物，其特征在于，所述含两个及以上双键的单体b的结构如下：

所述通式中，m为0或正整数，R⁶～R¹⁶可相同或不同，为氢原子、卤原子、碳原子数1～20的烷基、碳原子数1～20的卤代烷基、碳原子数3～15的环烷基或碳原子数6～20的芳香族烃基。

7.根据权利要求1所述的可交联热塑性环烯烃共聚物，其特征在于，所述含两个及以上双键的单体b的结构如下：

所述通式中，f为0或1，e为0或正整数，R¹⁷～R³¹可相同或不同，为氢原子、卤原子、碳原子数1～20的烷基、碳原子数1～20的卤代烷基、碳原子数3～15的环烷基或碳原子数6～20的芳香族烃基。

8.根据权利要求1所述的可交联热塑性环烯烃共聚物，其特征在于，所述含两个及以上双键的单体b的结构如下：

所述通式中，p为0或1，q为0或正整数，R³²～R⁴⁵可相同或不同，为氢原子、卤原子、碳原子数1～20的烷基、碳原子数1～20的卤代烷基、碳原子数3～15的环烷基或碳原子数6～20的芳香族烃基。

9.根据权利要求1所述的可交联热塑性环烯烃共聚物，其特征在于，其共聚的重复结构单元中含有C结构单元，C相比单位摩尔的环烯烃共聚物的摩尔用量为0-20，具体用量根据所需Tg点调整；

C的结构如下：

其中，R₁为氢原子，碳原子数为1～18的直链或支链状烃基。

10.根据权利要求9所述的可交联热塑性环烯烃共聚物，其特征在于，所述结构单元C的来源单体c为α-烯烃R₁-CH＝CH₂，其中，R₁为氢原子，碳原子数为1～18的直链或支链状烃基，或碳原子数为1～18的直链或支链状烃基且含有羟基、羧基、酯基、酰胺基、巯基或酮基中的一种或多种。

11.根据权利要求10所述的可交联热塑性环烯烃共聚物，其特征在于，所述来源单体c选自乙烯、丙烯，1-己烯，1-辛烯。