[发明专利]一种新型的芯片加工用晶圆固定夹具

说明书

本发明涉及芯片加工技术领域，且公开了一种新型的芯片加工用晶圆固定夹具，包括安装座和固定吸盘，所述安装座顶部固定连接有固定吸盘，固定吸盘底部固定连接有抽吸管道，安装座内部开设有抽吸腔，抽吸腔内壁活动连接有推移板，推移板外侧固定连接有磁铁块，磁铁块外侧固定连接有复位弹簧，安装座内部固定连接有第一电磁铁，安装座外侧固定连接有固定侧板。该新型的芯片加工用晶圆固定夹具，弹性包覆层受到晶圆挤压后变形，将电流变液推压至填充腔内，将电介质推板向下推移，正极板和负极板的接通，从而控制外加电场的通电，使得电流变液从液态变为固态，将晶圆边缘进行固定，提高晶圆夹具的稳定性，同时不影响对晶圆表面的加工处理。

技术领域

本发明涉及芯片加工技术领域，具体为一种新型的芯片加工用晶圆固定夹具。

背景技术

芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，用单晶硅晶圆作为基层，然后使用微影、扩散、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，然后利用微影、薄膜、和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作，可知芯片加工过程中晶圆是必不可少的。

在对晶圆进行涂敷光刻胶之前，将洗净的基片表面涂上附着性增强剂或将基片放在惰性气体中进行热处理，光刻胶的涂敷是用转速和旋转时间可自由设定的甩胶机来进行的，首先用真空吸引法将基片吸在甩胶机的吸盘上，把具有一定粘度的光刻胶滴在基片的表面，然后以设定的转速和时间甩胶，由于离心力的作用，光刻胶在基片表面均匀地展开，多余的光刻胶被甩掉，获得一定厚度的光刻胶膜，但是现有的晶圆夹具稳定性不够，在甩胶过程中容易出现不稳定，导致晶圆甩出的情况，因此，我们提出了一种新型的芯片加工用晶圆固定夹具来解决以上问题。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种新型的芯片加工用晶圆固定夹具，具备稳定性好，操作方便的优点，解决了现有的晶圆夹具稳定性不够，在甩胶过程中容易出现不稳定，导致晶圆甩出的情况的问题。

(二)技术方案

为实现稳定性好，操作方便的目的，本发明提供如下技术方案：一种新型的芯片加工用晶圆固定夹具，包括安装座和固定吸盘，所述安装座顶部固定连接有固定吸盘，固定吸盘底部固定连接有抽吸管道，安装座内部开设有抽吸腔，抽吸腔内壁活动连接有推移板，推移板外侧固定连接有磁铁块，磁铁块外侧固定连接有复位弹簧，安装座内部固定连接有第一电磁铁，安装座外侧固定连接有固定侧板，固定侧板内部开设有移动长槽，移动长槽内部活动连接有磁铁滑块，安装座内部固定连接有对应于磁铁滑块的第二电磁铁，安装座内部固定连接有对应于磁铁滑块的第三电磁铁，磁铁滑块顶部固定连接有夹持块，夹持块内部开设有填充腔，填充腔外侧固定连接有弹性包覆层，弹性包覆层顶部固定连接有光敏电阻，填充腔内部填充有电流变液，夹持块内部开设有缓冲腔，缓冲腔内壁活动连接有电介质推板，夹持块内部固定连接有正极板，夹持块内部固定连接有负极板，电介质推板底部固定连接有顶压弹簧。

优选的，所述抽吸管道外侧固定连接在安装座内部，抽吸管道底部固定连接至抽吸腔顶部，通过抽吸管道将固定吸盘内的气体抽出至抽吸腔内。

优选的，所述负极板电性连接至第一电磁铁，第一电磁铁与磁铁块对应面所带磁性相反，第一电磁铁通电带有磁性，与磁铁块之间产生吸引力。

优选的，所述光敏电阻电性连接至第二电磁铁，第二电磁铁与磁铁滑块对应面所带磁性相反，第二电磁铁通电带有磁性，与磁铁滑块之间产生吸引力。

优选的，所述电流变液填充在填充腔内壁和弹性包覆层内侧之间，缓冲腔顶部固定连接至填充腔底部，弹性包覆层受到晶圆挤压后变形，将电流变液推压至填充腔内。

优选的，所述电介质推板的截面积大于正极板和负极板的截面积，负极板电性连接至外加电场，电介质推板控制正极板和负极板的接通，从而控制外加电场的通断电。